[發(fā)明專利]原子力納米探針樣品標(biāo)記方法以及集成電路制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210170387.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102680742A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李劍;倪亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01Q30/20 | 分類號(hào): | G01Q30/20 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 原子 納米 探針 樣品 標(biāo)記 方法 以及 集成電路 制造 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及一種原子力納米探針樣品標(biāo)記方法以及采用了該原子力納米探針樣品標(biāo)記方法的集成電路制造方法。
背景技術(shù)
由于要對(duì)原子力納米探針(AFP)樣品進(jìn)行定點(diǎn)分析,故需要用聚焦離子束(Focused?Ion?beam,F(xiàn)IB)在待檢測(cè)點(diǎn)附近做標(biāo)記?,F(xiàn)有技術(shù)的用聚焦離子束給原子力納米探針樣品做標(biāo)記的方法是:用聚焦離子束在樣品待檢測(cè)區(qū)域附近打一條細(xì)線。
但是,現(xiàn)有技術(shù)的用聚焦離子束給原子力納米探針樣品做標(biāo)記的方法所標(biāo)記的樣品,做標(biāo)記區(qū)域的高度差無(wú)法控制。具體地說(shuō),由于不同材料在聚焦離子束機(jī)臺(tái)中的刻蝕速度不一樣,故聚焦離子束機(jī)臺(tái)中的對(duì)高度的控制無(wú)法完全準(zhǔn)確,所以用此方法做的標(biāo)記高度差完全是隨機(jī)的。
樣品的高度差有時(shí)會(huì)很小,以至于在原子力納米探針機(jī)臺(tái)的光學(xué)顯微鏡(OM)或甚至在原子力納米探針里無(wú)法觀察到標(biāo)記;而樣品高度差太大,導(dǎo)致的直接后果是原子力納米探針的針尖被弄粗甚至撞彎。
由此,在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,存在利用聚焦離子束給原子力納米探針測(cè)試樣品做標(biāo)記之后,樣品標(biāo)記區(qū)域高度差太多致使原子力納米探針無(wú)法測(cè)試的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷,提供一種能夠在利用聚焦離子束給原子力納米探針測(cè)試樣品做標(biāo)記之后使標(biāo)記區(qū)域高度差變小以便能夠測(cè)試原子力納米探針的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法、
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種原子力納米探針樣品標(biāo)記方法,其包括:失效點(diǎn)查找步驟,用于采用聚焦離子束在原子力納米探針樣品內(nèi)找到失效點(diǎn);失效點(diǎn)標(biāo)記步驟,用于在失效點(diǎn)相距不大于特定距離的范圍內(nèi)用聚焦離子束進(jìn)行標(biāo)記;標(biāo)記填充步驟,用于采用聚焦離子束在所述標(biāo)記中填入填充材質(zhì);以及待測(cè)試層研磨步驟,用于采用研磨裝置對(duì)原子力納米探針樣品進(jìn)行研磨,以去除待測(cè)試層之上的所有層的至少一部分。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,所述標(biāo)記形成了一個(gè)凹槽,并且所述凹槽的的深度確保了所述標(biāo)記到達(dá)待測(cè)試層。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,所述失效點(diǎn)標(biāo)記步驟在失效點(diǎn)查找步驟之后執(zhí)行,所述標(biāo)記填充步驟在所述失效點(diǎn)標(biāo)記步驟之后執(zhí)行,所述待測(cè)試層研磨步驟在所述標(biāo)記填充步驟之后執(zhí)行。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,所述特定距離為3um~20um。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,所述填充材質(zhì)包括金屬、碳、氧化物。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,在標(biāo)記填充步驟中,在填充材質(zhì)填滿標(biāo)記所形成的凹槽之后停止填充。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,在標(biāo)記填充步驟的執(zhí)行過(guò)程中,周期性地用電子光束觀測(cè)聚焦離子束所填充的填充材質(zhì)的厚度,并且在判斷聚焦離子束所填充的填充材質(zhì)的厚度到達(dá)標(biāo)記的深度時(shí),停止填充。
優(yōu)選地,上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法還包括圖像掃描步驟,用于周期性地采用聚焦離子束中的掃描電子顯微鏡對(duì)原子力納米探針樣品掃描一張圖像。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,所述圖像掃描步驟可在標(biāo)記填充步驟執(zhí)行的同時(shí)執(zhí)行。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,所述研磨裝置是拋光絨布。
優(yōu)選地,在上述原子力納米探針樣品標(biāo)記方法中,在待測(cè)試層研磨步驟中,對(duì)原子力納米探針樣品進(jìn)行研磨,以去除待測(cè)試層之上的所有層的一部分,而留下待測(cè)試層之上的兩層或兩層以上。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供了一種采用了根據(jù)本發(fā)明的第一方面所述的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法的集成電路制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法使得被標(biāo)記區(qū)域的高度差(深度差)能被有效控制,從而利于測(cè)試。
附圖說(shuō)明
結(jié)合附圖,并通過(guò)參考下面的詳細(xì)描述,將會(huì)更容易地對(duì)本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征,其中:
圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法的失效點(diǎn)查找步驟。
圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法的失效點(diǎn)標(biāo)記步驟。
圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法的標(biāo)記填充步驟。
圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法的圖像掃描步驟。
圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的原子力納米探針樣品標(biāo)記方法的待測(cè)試層研磨步驟。
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G01Q 掃描探針技術(shù)或設(shè)備;掃描探針技術(shù)的應(yīng)用,例如,掃描探針顯微術(shù)[SPM]
G01Q30-00 用于輔助或改進(jìn)掃描探針技術(shù)或設(shè)備的輔助手段,例如顯示或數(shù)據(jù)處理裝置
G01Q30-02 .非SPM的分析裝置,例如,SEM[掃描電子顯微鏡],分光計(jì)或光學(xué)顯微鏡
G01Q30-04 .顯示或數(shù)據(jù)處理裝置
G01Q30-08 .建立或調(diào)節(jié)樣本室所需環(huán)境條件的手段
G01Q30-18 .保護(hù)或避免樣品室內(nèi)部受到外界環(huán)境狀況影響的手段,例如振動(dòng)或電磁場(chǎng)
G01Q30-20 .樣品處理裝置或方法





