[發明專利]脆性材料基板刻劃方法無效
| 申請號: | 201210170235.6 | 申請日: | 2012-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN102849932A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發明(設計)人: | 岡本浩和;山本幸司;福原健司 | 申請(專利權)人: | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號: | C03B33/02 | 分類號: | C03B33/02;B28D1/22;B28D5/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 脆性 材料 刻劃 方法 | ||
技術領域
本發明涉及刻劃方法,尤其涉及沿著脆性材料基板的互相交叉的刻劃預定線來進行刻劃的脆性材料基板刻劃方法。
背景技術
作為用于分割玻璃基板等脆性材料基板的技術,提出了利用了龜裂發展的分割方法。在該方法中,首先,使用刀輪等在玻璃基板的正面形成初始龜裂。然后,從該初始龜裂照射激光光束來加熱基板,進而冷卻被加熱的區域。由此,以初始龜裂作為觸發來發展龜裂,沿著刻劃預定線形成刻劃槽。
在專利文獻1中公開了這種刻劃方法。在專利文獻1的方法中,在基板的加工起點形成初始龜裂,然后,沿著刻劃預定線掃描橢圓形狀的加熱點。由此,龜裂沿著刻劃預定線連續地發展。
專利文獻
專利文獻1:日本特開2003-137578號公報
在專利文獻1中有如下記載(0054段):在欲形成初始龜裂時,使高輸出的激光光束會聚于基板正面而加工孔,從該孔開始生成龜裂。但是,關于作為初始龜裂的孔沒有詳細的記載。
此外,用于觸摸面板的防護玻璃是對1張母基板進行分割而形成的。具體而言,在母基板上設定在X、Y方向交叉的多條刻劃預定線,沿著該多條刻劃預定線形成刻劃槽。即,對母基板進行交叉刻劃,沿著形成的刻劃槽分割而獲得多個防護玻璃。通過對分割而得的各個防護玻璃的4個角部進行研磨加工而形成曲線狀。
但是,將分割后的玻璃的各角部研磨加工成曲線狀耗費時間。
發明內容
本發明的課題在于提供一種刻劃方法,該方法尤其在沿著互相交叉的刻劃預定線進行交叉刻劃時,能夠穩定地形成刻劃槽,而且后面工序中的角部的研磨加工變得容易。
第1發明的脆性材料基板刻劃方法是沿著脆性材料基板的互相交叉的刻劃預定線進行刻劃的方法,包含第1工序和第2工序。在第1工序中,在交叉的刻劃預定線的交點處形成貫通基板且具有沿著交叉的刻劃預定線延伸的4個邊緣部的貫通孔。在第2工序中,使龜裂以貫通孔為起點沿著刻劃預定線發展。
在該方法中,在刻劃預定線的交點處形成作為初始龜裂的貫通孔。該貫通孔具有沿著交叉的刻劃預定線延伸的4個邊緣部。然后,龜裂以貫通孔的各邊緣部為起點,沿著刻劃預定線發展。
此處,貫通孔具有沿著刻劃預定線延伸的邊緣部,因此在第2工序中易于龜裂沿著刻劃預定線發展,能夠穩定地形成期望的刻劃槽。此外,由于在刻劃預定線交叉的地方、即相當于分割后的基板的4個角部的部分形成貫通孔,所以能夠在分割后減少4個角部的研磨余量。
第2發明的脆性材料基板刻劃方法是在第1發明的方法中,在第1工序中形成的貫通孔是具有圓弧狀的4個邊部的星型形狀,其中,該圓弧狀的4個邊部形成于相鄰的2個邊緣部之間,以向孔內部突出的方式彎曲。
此處,貫通孔是由4個邊緣部以及連接它們的4個邊部構成的星型,而且4個邊部是以向孔內部突出的方式彎曲的圓弧狀。所以,分割后的基板中的4個角部在被分割開的時刻是圓弧狀。因此,在分割后的工序中將4個角部研磨加工成曲線狀時,能夠減少各角部的研磨余量。
第3發明的脆性材料基板刻劃方法是在第1發明的方法中,在第1工序中形成的貫通孔是具有直線狀的4個邊部的矩形形狀,其中,該直線狀的4個邊部形成于相鄰的2個邊緣部之間。
此處,貫通孔為矩形。因此,雖然不及第2發明,但在分割后的工序中將4個角部研磨加工成曲線狀時,也能夠減少各角部的研磨余量。
第4發明的脆性材料基板刻劃方法是在第1至第3發明的任意一個方法中,在第1工序中,使用綠色激光來形成貫通孔。
第5發明的脆性材料基板刻劃方法是在第1至第3發明的任意一個方法中,在第2工序中,沿著基板的刻劃預定線照射激光進行加熱的同時對被加熱的區域進行冷卻,使龜裂沿著刻劃預定線發展。
第6發明的脆性材料基板刻劃方法是在第4發明的方法中,在第2工序中,沿著基板的刻劃預定線照射激光進行加熱的同時對被加熱的區域進行冷卻,使龜裂沿著刻劃預定線發展。
如以上所述,在本發明中,在對脆性材料基板進行交叉刻劃時,能夠穩定地形成刻劃槽,而且后面工序中的角部的研磨加工變得容易。
附圖說明
圖1是用于實施本發明的一個實施方式的刻劃方法的刻劃裝置的示意結構圖。
圖2是示出觸摸面板防護玻璃的以往的加工步驟的圖。
圖3是示出觸摸面板防護玻璃的本發明的一個實施方式的加工步驟的圖。
圖4是示出貫通孔另一例子的圖。
圖5是示出使用3種貫通孔刻劃加工后的龜裂發展(刻劃痕)與分割后的刻劃的翹曲的放大照片。
標號說明
1:刻劃裝置
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