[發(fā)明專利]脆性材料基板刻劃方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210170235.6 | 申請日： | 2012-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN102849932A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 岡本浩和;山本幸司;福原健司 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | C03B33/02 | 分類號： | C03B33/02;B28D1/22;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 脆性 材料 刻劃 方法 | ||
1.一種沿著脆性材料基板的互相交叉的刻劃預(yù)定線進行刻劃的脆性材料基板刻劃方法，其中，所述刻劃方法包括：
第1工序，在所述交叉的刻劃預(yù)定線的交點處，形成貫通基板且具有沿著交叉的刻劃預(yù)定線延伸的4個邊緣部的貫通孔；以及
第2工序，使龜裂以所述貫通孔為起點沿著刻劃預(yù)定線發(fā)展。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性材料基板刻劃方法，其中，
在所述第1工序中形成的貫通孔是具有圓弧狀的4個邊部的星型形狀，其中，該圓弧狀的4個邊部形成于相鄰的2個所述邊緣部之間，以向孔內(nèi)部突出的方式彎曲。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性材料基板刻劃方法，其中，
在所述第1工序中形成的貫通孔是具有直線狀的4個邊部的矩形形狀，其中，該直線狀的4個邊部形成于相鄰的2個所述邊緣部之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項所述的脆性材料基板刻劃方法，其中，
在所述第1工序中，使用綠色激光來形成貫通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項所述的脆性材料基板刻劃方法，其中，
在所述第2工序中，在沿著基板的刻劃預(yù)定線照射激光進行加熱的同時對被加熱的區(qū)域進行冷卻，由此使龜裂沿著刻劃預(yù)定線發(fā)展。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的脆性材料基板刻劃方法，其中，
在所述第2工序中，在沿著基板的刻劃預(yù)定線照射激光進行加熱的同時對被加熱的區(qū)域進行冷卻，由此使龜裂沿著刻劃預(yù)定線發(fā)展。
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