[發明專利]具有電流阻擋層的半導體發光裝置無效
| 申請號: | 201210169902.9 | 申請日: | 2012-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN102800768A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 李完鎬 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/14 | 分類號: | H01L33/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 屈玉華 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 電流 阻擋 半導體 發光 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體發光裝置,更具體而言,涉及一種具有電流阻擋層的半導體發光裝置。
背景技術
半導體發光裝置作為光源在高輸出、優異的光效率和其可靠性方面具有優勢,因此,已經活躍地進行了對其研究和發展以允許其用作照明裝置或顯示裝置中的背光中的高輸出和高效率的光源。
通常,半導體發光裝置包括位于p型半導體層和n型半導體層之間的能通過電子和空穴的復合而發光的有源層。這樣的半導體發光裝置可以根據電極相對于半導體層設置的位置來分類或者根據電流路徑來分類,雖然沒有特別的限定,但是其分類可以根據主要用于半導體發光裝置的基板中是否存在導電性而確定。
例如,當使用具有電絕緣的基板時,會需要臺面蝕刻以形成連接到第一導電半導體層的第一電極。也就是說,部分的有源層和第二導電半導體層可以被部分地移除以暴露第一導電半導體層的一部分,第一電極形成在第一導電半導體層的被暴露的頂表面上。
在上述電極結構中,發光區域可能在臺面蝕刻工藝中減小并且可能形成在垂直于電流的方向,因此會難以在全部區域上引起均勻的電流分布,這會導致發光效率的降低。
同時,當使用導電基板時,該導電基板可以用作側電極。在該半導體發光裝置結構中,與前一結構相比,發光區域中很少有光損失,可以相對地確保其中的均勻電流,由此可以提高光發射效率。
然而,在此情形下,位于光發射表面上的電極(主要是n側電極)也應該形成為具有減小的尺寸以順利發光,但是在此情形下,驅動電壓增加,而且電流擴散效應惡化,因此實際的有源層的很多區域實際上不能用作有效的光發射區域。
因此,為了提高發光二極管(LED)中的光發射效率,對于顯著提高電流擴散效應的研究已經成為重要課題,并且在發光裝置中急切地需要該研究以獲得高的光輸出,尤其是通過發光裝置的大面積而實現的高的光輸出。
發明內容
本發明的一個方面提供一種半導體發光裝置,其具有改善了電流擴散效應以提高光發射效率的結構。
根據本發明的一個方面,提供一種半導體發光裝置,包括:半導體發光疊層,包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和夾置在其間的有源層;第一電極,具有形成在第一導電半導體層的上表面的一部分上的至少一個接合焊盤;第二電極,具有形成在第二導電半導體層上的歐姆接觸層;和電流阻擋層,位于第二導電半導體層與歐姆接觸層之間并具有多個圖案,多個圖案排列為使得鄰近與所述接合焊盤交疊的區域的圖案之間的間隔小于其他區域的圖案之間的間隔。
第一電極可以形成在第一導電半導體層上并可以進一步包括從接合焊盤延伸的多個電極分支。
在此情形下,多個電極分支可以在多個圖案排列的方向上平行排列。
多個圖案之間的間隔可以在遠離與接合焊盤交疊的區域的方向上更大。多個電極分支可以根據需要排列為其間具有預定間隔。與此不同,多個電極分支可以分別形成在與多個圖案交疊的區域上。
至少一個接合焊盤可以是形成在第一導電半導體層的上表面的不同區域上的多個接合焊盤。
多個接合焊盤可以分別設置在相對的拐角上,多個圖案之間的間隔可以朝與第一導電半導體層的中心交疊的區域變大。
在多個圖案之中,鄰近與接合焊盤交疊的區域的圖案的寬度可以大于其他圖案的寬度。在此情形下,多個圖案的寬度可以隨著遠離與接合焊盤交疊的區域而更小。
電流阻擋層可以由電絕緣材料形成。與此不同,電流阻擋層可以由其中形成第二導電半導體層的被損傷的晶體的區域形成,從而與歐姆接觸層形成肖特基結。
半導體發光裝置可以還包括提供有第二電極的導電基板,以支撐半導體發光疊層。在此情形下,第二電極可以還包括設置在歐姆接觸層與導電基板之間的阻隔層。
第一電極可以還包括形成在第一導電半導體層上的透明電極層,接合焊盤可以形成在透明電極層上。在此情形下,半導體發光裝置可以還包括附加的電流阻擋層,附加的電流阻擋層位于第一導電半導體層與透明電極層之間,并具有多個附加的圖案。多個附加的圖案可以形成在不與所述多個圖案交疊的位置上。
根據本發明的另一方面,提供一種半導體發光裝置,包括:半導體發光疊層,包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和夾置在其間的有源層;第一電極,具有形成在第一導電半導體層的上表面上的透明電極層和形成在透明電極層的一部分上的至少一個接合焊盤;第二電極,具有形成在第二導電半導體層上的歐姆接觸層;和電流阻擋層,形成在第一導電半導體層與透明電極層之間并具有多個圖案,多個圖案排列為使得鄰近與接合焊盤交疊的區域的圖案之間的間隔小于其他區域的圖案之間的間隔。
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