[發(fā)明專(zhuān)利]基板貼合方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210169597.3
• 申請(qǐng)日: 2012-05-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103182826A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃載錫
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 麗佳達(dá)普株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): B32B37/00
• 分類(lèi)號(hào): B32B37/00
• 代理公司: 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基板貼合方法，更具體地說(shuō)，涉及加工基板與運(yùn)送用基板的貼合方法。

背景技術(shù)

最近，對(duì)采用LCD、OLED等的顯示裝置的厚度要求薄型化。為了顯示裝置的薄型化，需要將彩色濾光片（CF）基板、TFT基板、OLED基板自身的厚度做薄。

目前，通過(guò)蝕刻工藝去除這些加工基板的玻璃基板部分，從而使厚度變薄。但是，這種蝕刻工藝成本很高，因此成為成本上升的原因（韓國(guó)特許公開(kāi)號(hào)10-2005-0076108）。

另一方面，如果一開(kāi)始就使用厚度薄的加工基板，則存在制造及運(yùn)送過(guò)程中容易損壞的問(wèn)題。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

韓國(guó)特許公開(kāi)號(hào)10-2005-0076108

發(fā)明內(nèi)容

需要開(kāi)發(fā)出即便使用薄的加工基板也能夠使加工基板運(yùn)送過(guò)程中的損壞最小化的方法及系統(tǒng)。

本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題并不僅限于上面提及的技術(shù)問(wèn)題，本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過(guò)下面的記載可以明確理解未提及的其它技術(shù)問(wèn)題。

用于解決所述問(wèn)題的本發(fā)明涉及的基板貼合方法，包括如下步驟：a）準(zhǔn)備加工基板及運(yùn)送用基板的步驟；b）將所述加工基板及所述運(yùn)送用基板移送到貼合單元的步驟；以及，c）為了防止移送所述加工基板時(shí)所述加工基板損壞，在處于真空狀態(tài)的所述貼合單元中貼合所述加工基板與所述運(yùn)送用基板從而形成貼合基板的步驟。

另外，所述b）步驟之前，還可以包括將所述加工基板切割成規(guī)定尺寸的步驟。

另外，還包括清洗被切割的所述加工基板的步驟，所述b）步驟可以是將經(jīng)清洗的所述加工基板移送到所述貼合單元的步驟。

另外，所述b）步驟之前，還可以包括通過(guò)翻轉(zhuǎn)單元將所述加工基板進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)步驟。

另外，所述翻轉(zhuǎn)步驟之前，還可以包括由第一移送單元將所述加工基板移送到所述翻轉(zhuǎn)單元，以便由所述翻轉(zhuǎn)單元翻轉(zhuǎn)所述加工基板，并通過(guò)所述第一移送單元將所述運(yùn)送用基板傳送給第二移送單元的步驟。

另外，所述b）步驟，其特征在于，所述第二移送單元將通過(guò)所述翻轉(zhuǎn)單元進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的所述加工基板傳送給所述貼合單元，所述第二移送單元將從所述第一移送單元接收的所述運(yùn)送用基板搬入到所述貼合單元。

另外，所述c）步驟之后，還可以包括檢查在所述貼合單元形成的所述貼合基板的貼合狀態(tài)的步驟。

另外，所述加工基板可以是OLED基板、彩色濾光片（CF）基板、TFT基板中的任一個(gè)。

根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，即便使用薄的加工基板也能夠使加工基板運(yùn)送過(guò)程中的損壞最小化。

本發(fā)明的技術(shù)效果并不僅限于上面提及的效果，本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過(guò)下面的記載可以明確理解未提及的其它技術(shù)效果。

附圖說(shuō)明

圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例涉及的基板貼合過(guò)程的示意圖。

圖2是本發(fā)明的實(shí)施例涉及的基板貼合裝置的模塊圖。

圖3是本發(fā)明的實(shí)施例涉及的基板貼合方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。但是，本實(shí)施例并不限定于下面公開(kāi)的實(shí)施例，可以以各種形式實(shí)現(xiàn)，本實(shí)施例全面公開(kāi)本發(fā)明，以使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員了解本發(fā)明的保護(hù)范圍而提供。為了更加明確說(shuō)明，附圖中要素的形狀等可能有夸張表示的部分，在附圖中相同標(biāo)記標(biāo)注的要素表示相同要素。

圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例涉及的基板貼合過(guò)程的示意圖。

如圖1所示，加工基板S1與運(yùn)送用基板S2貼合而形成貼合基板S3。加工基板S1是成品的構(gòu)成要素，而運(yùn)送用基板S2是僅在成品制造過(guò)程中使用的臨時(shí)構(gòu)件，并不構(gòu)成成品。

加工基板S1可以是OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）基板、LCD顯示裝置的彩色濾光片基板或TFT基板。最近，隨著顯示裝置薄型化的要求，正在進(jìn)行進(jìn)一步使彩色濾光片基板或TFT基板的厚度變薄的研究。但是，問(wèn)題是隨著彩色濾光片基板或TFT基板的厚度變薄，成品的制造過(guò)程更加困難。由于基板厚度太薄，基板在移送過(guò)程或貼合過(guò)程中容易發(fā)生損壞或變形。

為了解決這些問(wèn)題，使用運(yùn)送用基板S2，該運(yùn)送用基板S2在產(chǎn)品制造過(guò)程中附加于加工基板S1上，制造結(jié)束后可去除。加工基板S1并不僅限于OLED基板、彩色濾光片（CF）基板或TFT基板，可以是作為厚度薄的基板在移送過(guò)程中具有損壞風(fēng)險(xiǎn)的各種基板。