[發明專利]基板貼合方法

有效

• 申請號: 201210169597.3
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN103182826A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 黃載錫
• 申請（專利權）人: 麗佳達普株式會社
• 主分類號: B32B37/00
• 分類號: B32B37/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

1.一種基板貼合方法，包括如下步驟：

a）準備加工基板及運送用基板的步驟；

b）將所述加工基板及所述運送用基板移送到貼合單元的步驟；以及

c）為了防止移送所述加工基板時所述加工基板損壞，在處于真空狀態的所述貼合單元中貼合所述加工基板與所述運送用基板，從而形成貼合基板的步驟。

2.根據權利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于，

所述b）步驟之前，還包括將所述加工基板切割成規定尺寸的步驟。

3.根據權利要求2所述的基板貼合方法，其特征在于，

還包括清洗被切割的所述加工基板的步驟，

所述b）步驟是將經清洗的所述加工基板移送到所述貼合單元的步驟。

4.根據權利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于，

所述b）步驟之前，還包括通過翻轉單元將所述加工基板翻轉的翻轉步驟。

5.根據權利要求4所述的基板貼合方法，其特征在于，

所述翻轉步驟之前，還包括通過第一移送單元將所述加工基板移送到所述翻轉單元以便由所述翻轉單元翻轉所述加工基板，并通過所述第一移送單元將所述運送用基板傳送給第二移送單元的步驟。

6.根據權利要求5所述的基板貼合方法，其特征在于，在所述b）步驟中，

所述第二移送單元將通過所述翻轉單元進行翻轉的所述加工基板傳送給所述貼合單元，所述第二移送單元將從所述第一移送單元接收的所述運送用基板搬入到所述貼合單元。

7.根據權利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于，

所述c）步驟之后，還包括檢查在所述貼合單元形成的所述貼合基板的貼合狀態的步驟。

8.根據權利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于，

所述加工基板是OLED基板、彩色濾光片基板、TFT基板中的任一種。