[發明專利]溫度測量裝置、溫度測量方法和熱處理裝置

有效

• 申請號: 201210168015.X
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN102798468A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 諸井政幸;菊池仁;小堆正人
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01J5/00
• 分類號: G01J5/00;G01J5/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一邊通過使旋轉臺旋轉而使基板旋轉、一邊對基板進行熱處理的熱處理裝置所采用的溫度測量裝置、溫度測量方法和熱處理裝置。

背景技術

作為熱處理裝置，例如公知有在設置于處理容器內的旋轉臺的旋轉方向上載置多張作為基板的半導體晶圓（以下記載為晶圓）的裝置。在該熱處理裝置中，沿著旋轉的該旋轉臺的徑向設有用于供給處理氣體的氣體供給部。另外，還設有用于加熱晶圓的加熱器，通過一邊自氣體供給部噴射氣體并利用加熱器加熱晶圓、一邊通過使旋轉臺旋轉來對晶圓進行成膜處理。

例如，在該熱處理裝置的開發階段，為了把握處理容器內的整體溫度分布而進行檢查。在該檢查過程中，在處理容器內的各部分安裝熱電偶，使加熱器的溫度上升，利用熱電偶測量其周圍的溫度。在此，由于各部分的熱電偶只能測量其周邊附近的溫度，因此，根據各熱電偶的測量結果假定了處理容器內的整體溫度分布。

但是，在進行該檢查時，需要將處理容器開放于大氣來安裝熱電偶，這樣的檢查的事前準備會花費較多的作業時間。另外，由于處理容器內的整體溫度是如上所述那樣根據定點測量的多個溫度假定的，因此，有可能偏離實際的溫度。

在專利文獻1中記載有一種測量被載置在旋轉式基座上的基板的溫度分布測量方法，該旋轉式基座設置在用于使薄膜氣相生長的反應爐內。在該方法中，利用設置在規定位置的溫度測量部連續地對被載置在旋轉的基座上的基板的表面溫度進行測量，根據與基座的旋轉數相關的信息來對隨著基座的旋轉而變換的基板測量點的軌跡進行分析，根據該分析結果使利用溫度測量部測量到的溫度數據與各測量點相關聯，從而計算基板表面的溫度分布。

專利文獻1：日本特開平11－106289

發明內容

本發明即是在上述情況下做成的，其目的在于提供一種在熱處理裝置中容易且詳細地推測處理容器內的溫度分布的技術，該熱處理裝置在處理容器內具有用于載置基板且旋轉的旋轉臺。

本發明的一技術方案提供一種溫度測量裝置，一種溫度測量裝置，其用于推斷熱處理裝置的處理容器內的溫度分布，該熱處理裝置包括：上述處理容器，其在內部設有用于載置基板的旋轉臺；加熱部，其用于加熱該處理容器，其中，該溫度測量裝置包括：輻射溫度測量部，其以通過沿著上述旋轉臺的徑向掃描該旋轉臺的一個面側而能夠測量沿著該徑向形成的多個溫度測量區域的溫度的方式設置；指示接受部，其用于接受上述處理容器內的溫度分布的測量指示；動作控制部，在上述指示接受部接受上述處理容器內的溫度分布的測量指示時，其開始利用上述加熱部加熱上述處理容器，并且使上述旋轉臺靜止，在從利用上述加熱部開始加熱上述處理容器經過規定的時間之后，其一邊使上述旋轉臺相對于上述輻射溫度測量部旋轉，一邊在該旋轉臺的整個周向上重復利用上述輻射溫度測量部沿著上述旋轉臺的徑向掃描該旋轉臺的上述一個面側來測量上述多個溫度測量區域的溫度的處理，自上述輻射溫度測量部取得上述多個溫度測量區域的溫度；溫度映射制作部，其基于上述輻射溫度測量部沿著上述旋轉臺的徑向掃描的每一次掃描的溫度測量區域的數量及上述旋轉臺的轉速，指定上述動作控制部取得了上述溫度的上述溫度測量區域的地址，使該溫度和該地址相關聯并存儲到存儲部中；溫度數據顯示處理部，其基于由上述溫度映射制作部存儲到上述存儲部中的上述溫度和上述地址，將上述旋轉臺的上述一個面側的溫度分布顯示為上述處理容器內的溫度分布的推斷值。

本發明的另一技術方案提供一種熱處理裝置，其中，該熱處理裝置包括處理容器，其在內部設有用于載置基板的旋轉臺；加熱部，其用于加熱該處理容器；上述溫度測量裝置。