[發明專利]完全模塊化工作結超高壓UHV器件

有效

• 申請號: 201210167151.7
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN102810535A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 李昌哲;柯玫君;儲爾仁
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

相關申請的交叉參考

本發明涉及于2011年6月3日提交的美國申請第13/153,011號，(代理人卷號TMSC?2011-0384/24061.1818)，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，更具體地，涉及完全模塊化工作結超高壓UHV器件。

背景技術

發光二極管(LED)結在消費者電子設備中具有各種應用。例如，在有限空間應用中，將一些LED結用作光源，并且在一般發光應用中使用這些LED結日益增加。在顯示器背光以及汽車和交通工具的照明、以及消費者應用中可以優化LED。典型終端產品包括：移動電話顯示器、相機的閃光燈、零售和櫥窗展示、應急照明和符號、家用電器、汽車儀表面板和外部照明(例如，剎車燈和轉向燈)、以及燈泡。

期望共同改善LED結機能的性能、可靠性、和/或組封裝。

發明內容

本發明提供了多個不同實施例。根據一個實施例，提供了控制超高壓(UHV)發光二極管(LED)器件的方法。方法包括：通過設置在基板上方的多個LED結模塊傳送第一恒定階躍電流；彼此并聯連接多個LED結模塊中的每一個；以及多個LED結模塊中的每一個包括串聯連接的多個LED結。該方法進一步包括：重新配置多個LED結模塊的連接方案；以及通過多個LED結模塊傳送第二恒定階躍電流，從而為每個LED結提供基本相同的負載。

其中，重新配置多個LED結模塊的連接方案包括：在傳送恒定階躍電流以前，將多個LED結模塊中的第一半與多個LED結模塊中的第二半串聯連接。

其中，重新配置多個LED結模塊的連接方案包括：在傳送恒定階躍電流以前，多個LED結模塊中的一部分彼此串聯連接。

其中，重新配置多個LED結模塊的連接方案包括：在傳送恒定階躍電流以前，多個LED結模塊中的二分之一、三分之一、四分之一、五分之一、或者六分之一彼此串聯連接。

其中，多個LED結模塊包括：并聯連接的B個LED結模塊，并且每個LED結模塊包括：串聯連接的A個LED結，方法進一步包括：形成串聯連接的(C₁A)個LED結的集合；以及在通過多個LED結模塊傳送隨后的恒定階躍電流(B/C₁)i以前，并聯連接串聯連接的(B/C₂)個LED結模塊的集合，其中，A、B、C₁、以及C₂為整數；以及其中，C₁和C₂均為B(C₁×C₂＝B)的整數因數，并且不等于B，以及其中，i為通過每個LED結傳送的電流。

其中，多個LED結模塊包括并聯連接的B個LED結模塊，并且每個LED結模塊包括串聯連接的A個LED結，方法進一步包括：通過多個LED結模塊傳送第一恒定階躍電流Bi；在通過多個LED結模塊傳送第二恒定階躍電流(B/2)i以前，形成串聯連接的2A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/3)個LED結模塊的集合；以及在通過多個LED結模塊傳送第三恒定階躍電流(B/3)i以前，形成串聯連接的3A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/2)個LED結模塊的集合，其中，A和B為整數，并且i為通過每個LED結傳送的電流。

其中，多個LED結模塊包括并聯連接的B個LED結模塊，并且每個LED結模塊包括串聯連接的A個LED結，方法進一步包括：通過多個LED結模塊傳送第一恒定階躍電流Bi；在通過多個LED結模塊傳送第二恒定階躍電流(B/2)i以前，形成串聯連接的2A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/6)個LED結模塊的集合；在通過多個LED結模塊傳送第三恒定階躍電流(B/3)i以前，形成串聯連接的3A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/4)個LED結模塊的集合；在通過多個LED結模塊傳送第四恒定階躍電流(B/4)i以前，形成串聯連接的4A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/3)個LED結模塊的集合；以及在通過多個LED結模塊傳送第五恒定階躍電流(B/6)i以前，形成串聯連接的6A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/2)個LED結模塊的集合，

其中，A和B為整數，并且i為通過每個LED結傳送的電流。