[發明專利]完全模塊化工作結超高壓UHV器件

有效

• 申請號: 201210167151.7
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN102810535A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 李昌哲;柯玫君;儲爾仁
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種控制超高壓UHV發光二極管LED器件的方法，所述方法包括：

通過設置在基板上的多個LED結模塊傳送第一恒定階躍電流；彼此并聯連接所述多個LED結模塊中的每一個；以及所述多個LED結模塊中的每一個包括串聯連接的多個LED結；

重新配置所述多個LED結模塊的連接方案；以及

通過所述多個LED結模塊傳送第二恒定階躍電流，其中，將基本相同的負載提供給每個LED結。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，重新配置所述多個LED結模塊的所述連接方案包括：在傳送恒定階躍電流以前，將所述多個LED結模塊中的第一半與所述多個LED結模塊中的第二半串聯連接。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，重新配置所述多個LED結模塊的所述連接方案包括：在傳送恒定階躍電流以前，所述多個LED結模塊中的一部分彼此串聯連接。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，重新配置所述多個LED結模塊的所述連接方案包括：在傳送恒定階躍電流以前，所述多個LED結模塊中的二分之一、三分之一、四分之一、五分之一、或者六分之一彼此串聯連接。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個LED結模塊包括：并聯連接的B個LED結模塊，并且每個LED結模塊包括：串聯連接的A個LED結，所述方法進一步包括：

形成串聯連接的(C₁A)個LED結的集合；以及

在通過所述多個LED結模塊傳送隨后的恒定階躍電流(B/C₁)i以前，并聯連接串聯連接的(B/C₂)個LED結模塊的集合，

其中，A、B、C₁、以及C₂為整數；以及

其中，C₁和C₂均為B(C₁×C₂＝B)的整數因數，并且不等于B，以及

其中，i為通過每個LED結傳送的電流。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個LED結模塊包括并聯連接的B個LED結模塊，并且每個LED結模塊包括串聯連接的A個LED結，所述方法進一步包括：

通過所述多個LED結模塊傳送第一恒定階躍電流Bi；

在通過所述多個LED結模塊傳送第二恒定階躍電流(B/2)i以前，形成串聯連接的2A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/3)個LED結模塊的集合；以及

在通過所述多個LED結模塊傳送第三恒定階躍電流(B/3)i以前，形成串聯連接的3A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/2)個LED結模塊的集合，

其中，A和B為整數，并且i為通過每個LED結傳送的電流。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個LED結模塊包括并聯連接的B個LED結模塊，并且每個LED結模塊包括串聯連接的A個LED結，所述方法進一步包括：

通過所述多個LED結模塊傳送第一恒定階躍電流Bi；

在通過所述多個LED結模塊傳送第二恒定階躍電流(B/2)i以前，形成串聯連接的2A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/6)個LED結模塊的集合；

在通過所述多個LED結模塊傳送第三恒定階躍電流(B/3)i以前，形成串聯連接的3A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/4)個LED結模塊的集合；

在通過所述多個LED結模塊傳送第四恒定階躍電流(B/4)i以前，形成串聯連接的4A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/3)個LED結模塊的集合；以及

在通過所述多個LED結模塊傳送第五恒定階躍電流(B/6)i以前，形成串聯連接的6A個LED結的集合，并且并聯連接串聯連接的(B/2)個LED結模塊的集合，

其中，A和B為整數，并且i為通過每個LED結傳送的電流。