[發明專利]一種電子封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 201210166924.X
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN103450632A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 劉成杰;金松;謝廣超
• 申請（專利權）人: 漢高華威電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/62;C08K13/02;H01L23/29
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技術領域

本發明屬于電子封裝材料技術領域，具體涉及一種能使封裝器件耐2000?V以下高電壓的環氧樹脂組合物及其制備方法。

背景技術

當今電子產品正朝著微型化、便攜式、低成本、低功耗、環保型和高可靠性方向發展，這對封裝材料提出了更高的要求。目前在全世界集成電路用塑料封裝最適合的材料是環氧模塑料，幾乎占塑封材料的95％以上。這是因為塑料封裝屬于非氣密性封裝，材料成本低，成型工藝相對簡單，而且隨著新型環氧樹脂和酚醛樹脂的研究開發利用，塑料封裝器件的可靠性得到大幅度提高。

然而在環氧模塑料中，即使所用的無機填料二氧化硅的質量百分數高達80%以上，由于樹脂和添加劑本身固有的特性，使得生產出來的環氧模塑料無論是吸水性還是成型收縮率或熱膨脹系數都相對較高，從而對封裝材料的絕緣性和耐高壓性造成嚴重影響。另外，很多的環氧模塑料封裝器件在高溫高壓下的漏電流現象亦非常嚴重，而這將造成整個器件的失效。

?發明內容

本發明的目的是提供一種能使封裝器件耐2000伏以下高電壓的環氧模塑料及其制備方法，使封裝器件能夠用于高電壓領域。該模塑料在封裝芯片后，能使器件承受2000V以下的高電壓。

為達到上述目的，本發明通過加入低粘度、低吸水性、低離子含量、高耐熱的環氧樹脂和/或酚醛樹脂來提高環氧模塑料的耐熱、耐高壓能力；同時通過選擇合適的蠟和偶聯劑并調節其含量來提高環氧模塑料的模塑性，并提高模塑料與引線框架、芯片等之間的粘結強度；通過選擇適合的環氧樹脂和固化劑并調節其含量，以及添加適當劑量的固化促進劑來調節環氧樹脂組合物的粘度，使其適應不同的封裝形式。本發明制備得到的環氧模塑料具有低膨脹、低應力、低吸水性、低介電常數、高粘接強度、耐熱耐高壓等技術優點，并且滿足環保要求。

本發明提供的快速固化環氧樹脂的主要組成按重量份數計如下：

環氧樹脂??????????2～10％

酚醛樹脂??????????2～10％

固化促進劑????????0.01～2％

無機填料??????????65～90％

阻燃劑????????????0～15％

偶聯劑????????????0.1～3％

脫模劑????????????0.2～3％

著色劑????????????0.1～1％

上述重量份數基于環氧樹脂組合物的重量為100％。

采用高速攪拌機將上述物質高速攪拌混合，使用單螺桿或雙螺桿擠出機將混合后的產物加熱、混煉然后擠出，再將擠出產物壓延、冷卻并粉碎，即可得到本發明的模塑料。

通過用本發明的環氧模塑料封裝電子元件，可以使用模塑方法使之固化和模塑，諸如傳遞成型法，壓縮模塑法和注塑成型法。

?具體實施方式

下面通過實施例進一步描述本發明。

實施例1

將3份帶有萘骨架的環氧樹脂、5份二環戊二烯型環氧樹脂、2.5份苯酚酚醛樹脂、2.5份苯酚芳烷基酚醛樹脂、0.1份N,?N’-二甲基苯胺、0.1份三苯基膦、40份球型二氧化硅、43份熔融型二氧化硅、0.8份偶聯劑、0.9份脫模劑、1.3份應力改性劑、0.55份離子捕捉劑、0.25份炭黑，使用高速攪拌機攪拌均勻后，放入雙螺桿擠出機進行加熱、混煉并擠出，將擠出后的產物壓延、冷卻并粉碎，得到模塑料粉并測試其性能，產品性能列于表1中。

?實施例2

將8.4份二環戊二烯型環氧樹脂、2.5份苯酚酚醛樹脂、2.1份苯酚芳烷基酚醛樹脂、0.1份N,?N’-二甲基苯胺、0.1份三苯基膦、40份球型二氧化硅、43份熔融型二氧化硅、0.8份偶聯劑、0.9份脫模劑、1.3份應力改性劑、0.55份離子捕捉劑、0.25份炭黑，使用高速攪拌機攪拌均勻后，放入雙螺桿擠出機進行加熱、混煉并擠出，將擠出后的產物壓延、冷卻并粉碎，得到模塑料粉并測試其性能，產品性能列于表1中。

?實施例3