[發明專利]一種電子封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 201210166924.X
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN103450632A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 劉成杰;金松;謝廣超
• 申請（專利權）人: 漢高華威電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/62;C08K13/02;H01L23/29
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子封裝用環氧樹脂組合物，包括環氧樹脂、酚醛樹脂和填料，其特征在于所述的環氧樹脂的主鏈結構中包含有萘基，和/或為二環戊二烯型環氧樹脂，和/或為多芳香環型環氧樹脂，和/或為三苯酚甲烷型環氧樹脂。

2.?根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的酚醛樹脂的主鏈結構中包含萘基，和/或為苯酚芳烷基酚醛樹脂，和/或為多芳香環型酚醛樹脂，和/或為三苯酚甲烷型酚醛樹脂。

3.?根據權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包括固化促進劑，所述固化促進劑為胺化合物、有機磷化合物、四苯基膦加成物、咪唑類化合物中的一種或多種。

4.?根據權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包括固化促進劑，優選為1，8-二氮雜二環（5,4,0）-十一碳烯-7、三乙胺和三苯基膦中的一種或多種。

5.?根據權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的填料為結晶型二氧化硅，熔融型二氧化硅，球型二氧化硅、三氧化二鋁，氧化鋅中的一種或多種，優選為球型二氧化硅和/或熔融型二氧化硅。

6.?根據權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含以下添加劑中的一種或多種：阻燃劑、脫模劑、偶聯劑、著色劑、應力改性劑、離子捕捉劑。

7.?根據權利要求6所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的脫膜劑為天然蠟和/或合成蠟。

8.?根據權利要求6所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的阻燃劑為氧化鋅、硼酸鋅、鉬酸鈣、碳酸鈣、氰尿酸三聚氰胺、氧化鈦和氫氧化鎂中的一種或多種。

9.?根據權利要求6所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的應力改性劑為有機硅氧烷和/或橡膠。

10.?一種制備權利要求1～9中任一項所述的環氧樹脂組合物的方法，其特征在于所述的制備方法包含以下步驟：使用高速攪拌機將環氧樹脂組合物的各個組分高速攪拌，使用單螺桿或雙螺桿擠出機將混合后的產物加熱、混煉然后擠出，再將擠出產物壓延、冷卻并粉碎。

11.??一種用權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物進行封裝的電子器件。

12.?根據權利要求11所述的電子器件，其特征在于所述的電子器件耐受2000伏以下的高電壓。