[發(fā)明專利]一種電子封裝用環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210166924.X | 申請日： | 2012-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN103450632A | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉成杰;金松;謝廣超 | 申請（專利權(quán)）人： | 漢高華威電子有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08G59/62;C08K13/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 222006 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子 封裝 環(huán)氧樹脂 組合 及其 制備 方法 | ||
1.一種電子封裝用環(huán)氧樹脂組合物，包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和填料，其特征在于所述的環(huán)氧樹脂的主鏈結(jié)構(gòu)中包含有萘基，和/或為二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，和/或為多芳香環(huán)型環(huán)氧樹脂，和/或為三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的酚醛樹脂的主鏈結(jié)構(gòu)中包含萘基，和/或為苯酚芳烷基酚醛樹脂，和/或為多芳香環(huán)型酚醛樹脂，和/或為三苯酚甲烷型酚醛樹脂。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于還可以包括固化促進(jìn)劑，所述固化促進(jìn)劑為胺化合物、有機(jī)磷化合物、四苯基膦加成物、咪唑類化合物中的一種或多種。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于還可以包括固化促進(jìn)劑，優(yōu)選為1，8-二氮雜二環(huán)（5,4,0）-十一碳烯-7、三乙胺和三苯基膦中的一種或多種。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的填料為結(jié)晶型二氧化硅，熔融型二氧化硅，球型二氧化硅、三氧化二鋁，氧化鋅中的一種或多種，優(yōu)選為球型二氧化硅和/或熔融型二氧化硅。
6.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含以下添加劑中的一種或多種：阻燃劑、脫模劑、偶聯(lián)劑、著色劑、應(yīng)力改性劑、離子捕捉劑。
7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的脫膜劑為天然蠟和/或合成蠟。
8.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的阻燃劑為氧化鋅、硼酸鋅、鉬酸鈣、碳酸鈣、氰尿酸三聚氰胺、氧化鈦和氫氧化鎂中的一種或多種。
9.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的應(yīng)力改性劑為有機(jī)硅氧烷和/或橡膠。
10.?一種制備權(quán)利要求1～9中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物的方法，其特征在于所述的制備方法包含以下步驟：使用高速攪拌機(jī)將環(huán)氧樹脂組合物的各個組分高速攪拌，使用單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)將混合后的產(chǎn)物加熱、混煉然后擠出，再將擠出產(chǎn)物壓延、冷卻并粉碎。
11.??一種用權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行封裝的電子器件。
12.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子器件，其特征在于所述的電子器件耐受2000伏以下的高電壓。
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