[發(fā)明專利]一種電子封裝用環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210166924.X
• 申請(qǐng)日: 2012-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN103450632A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉成杰;金松;謝廣超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漢高華威電子有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08G59/62;C08K13/02;H01L23/29
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種電子封裝用環(huán)氧樹脂組合物，包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和填料，其特征在于所述的環(huán)氧樹脂的主鏈結(jié)構(gòu)中包含有萘基，和/或?yàn)槎h(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，和/或?yàn)槎喾枷悱h(huán)型環(huán)氧樹脂，和/或?yàn)槿椒蛹淄樾铜h(huán)氧樹脂。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的酚醛樹脂的主鏈結(jié)構(gòu)中包含萘基，和/或?yàn)楸椒臃纪榛尤渲?或?yàn)槎喾枷悱h(huán)型酚醛樹脂，和/或?yàn)槿椒蛹淄樾头尤渲?/p>

3.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于還可以包括固化促進(jìn)劑，所述固化促進(jìn)劑為胺化合物、有機(jī)磷化合物、四苯基膦加成物、咪唑類化合物中的一種或多種。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于還可以包括固化促進(jìn)劑，優(yōu)選為1，8-二氮雜二環(huán)（5,4,0）-十一碳烯-7、三乙胺和三苯基膦中的一種或多種。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的填料為結(jié)晶型二氧化硅，熔融型二氧化硅，球型二氧化硅、三氧化二鋁，氧化鋅中的一種或多種，優(yōu)選為球型二氧化硅和/或熔融型二氧化硅。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含以下添加劑中的一種或多種：阻燃劑、脫模劑、偶聯(lián)劑、著色劑、應(yīng)力改性劑、離子捕捉劑。

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的脫膜劑為天然蠟和/或合成蠟。

8.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的阻燃劑為氧化鋅、硼酸鋅、鉬酸鈣、碳酸鈣、氰尿酸三聚氰胺、氧化鈦和氫氧化鎂中的一種或多種。

9.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的應(yīng)力改性劑為有機(jī)硅氧烷和/或橡膠。

10.?一種制備權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物的方法，其特征在于所述的制備方法包含以下步驟：使用高速攪拌機(jī)將環(huán)氧樹脂組合物的各個(gè)組分高速攪拌，使用單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)將混合后的產(chǎn)物加熱、混煉然后擠出，再將擠出產(chǎn)物壓延、冷卻并粉碎。

11.??一種用權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行封裝的電子器件。

12.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子器件，其特征在于所述的電子器件耐受2000伏以下的高電壓。