[發(fā)明專利]真空處理裝置以及真空處理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210166842.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102800615A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 仲田輝男;野木慶太;井上智己;川口道則 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社日立高新技術(shù) |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;郭鳳麟 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空 處理 裝置 以及 方法 | ||
1.一種真空處理裝置,其具備將放置在大氣側(cè)的被處理體取入真空側(cè)的預(yù)真空進(jìn)樣室,所述真空處理裝置的特征在于,
具備:
設(shè)置在所述真空側(cè),對(duì)所述被處理體實(shí)施預(yù)定的處理的多個(gè)處理室;
具備進(jìn)行所述被處理體的交接的真空機(jī)器人而構(gòu)成的多個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部;
在所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部間進(jìn)行連結(jié),對(duì)所述被處理體進(jìn)行中繼搬運(yùn)的多個(gè)搬運(yùn)中間部;
設(shè)置在所述預(yù)真空進(jìn)樣室和所述搬運(yùn)中間部中的、用于保持多個(gè)所述被處理體的保持機(jī)構(gòu)部;以及
控制所述被處理體的交接以及中繼搬運(yùn)的控制部,
所述控制部保持表示所述處理室、所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部、所述搬運(yùn)中間部、所述保持機(jī)構(gòu)部的各自的動(dòng)作狀態(tài)、以及所述被處理體的有無(wú)及其處理狀態(tài)的裝置狀態(tài)信息,根據(jù)該裝置狀態(tài)信息,針對(duì)每個(gè)所述處理室計(jì)算處理過程中或者向預(yù)定進(jìn)行處理的處理室搬運(yùn)過程中、在該處理室中未處理的所述被處理體的數(shù)量,將其作為未處理的被處理體的數(shù)量,在計(jì)算出的所述未處理的被處理體的數(shù)量與預(yù)先設(shè)定的投入限制數(shù)相同或者在該投入限制數(shù)以上的情況下,計(jì)算出除去與該投入限制數(shù)相同或者在該投入限制數(shù)以上的處理室的候補(bǔ)搬運(yùn)目的地,根據(jù)所述候補(bǔ)搬運(yùn)目的地計(jì)算出所述被處理體的搬運(yùn)目的地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其特征在于,
將所述投入限制數(shù)設(shè)定為:將與一個(gè)處理室連接的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部上連接的所述預(yù)真空進(jìn)樣室、或者所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部上連接的接近所述大氣側(cè)的一側(cè)的中間搬運(yùn)部具有的保持機(jī)構(gòu)部中能夠保持的未處理的被處理體的數(shù)量除以與該一個(gè)處理室連接的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部上連接的全部處理室的數(shù)量并在得到的商上加1而得的值、或者該值以下的值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其特征在于,
根據(jù)所述保持機(jī)構(gòu)部能夠保持的被處理體的數(shù)量來(lái)決定所述投入限制數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其特征在于,
具有對(duì)所述控制部輸入數(shù)據(jù)的輸入部,
能夠從該輸入部與所述被處理體的處理時(shí)間的不準(zhǔn)確性對(duì)應(yīng)地選定所述被處理體的搬運(yùn)目的地的計(jì)算方法。
5.一種真空處理方法,控制將放置在大氣側(cè)的被處理體取入真空側(cè)的預(yù)真空進(jìn)樣室、和所述被處理體的交接以及中繼搬運(yùn),其特征在于,
具備以下步驟:
使用真空機(jī)器人進(jìn)行所述被處理體的交接的搬運(yùn)步驟;
在搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部間進(jìn)行連結(jié),對(duì)所述被處理體進(jìn)行中繼搬運(yùn)的中繼搬運(yùn)步驟;以及
在處理室中對(duì)所述被處理體實(shí)施預(yù)定的處理的處理步驟,
還具有以下步驟:
在所述被處理體的交接以及中繼搬運(yùn)中,針對(duì)每個(gè)所述處理室,計(jì)算處理過程中以及向處理室搬運(yùn)過程中的未處理的所述被處理體的數(shù)量,在未處理的所述被處理體的數(shù)量與預(yù)先設(shè)定的投入限制數(shù)相同或者在該投入限制數(shù)以上的情況下,計(jì)算除去該處理室的候補(bǔ)搬運(yùn)目的地,根據(jù)所述候補(bǔ)搬運(yùn)目的地計(jì)算出所述被處理體的搬運(yùn)目的地。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空處理方法,其特征在于,
將所述投入限制數(shù)設(shè)定為:將與一個(gè)處理室連接的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部上連接的所述預(yù)真空進(jìn)樣室、或者所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部上連接的接近所述大氣側(cè)的一側(cè)的中間搬運(yùn)部具有的保持機(jī)構(gòu)部中能夠保持的未處理的被處理體的數(shù)量除以與該一個(gè)處理室連接的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)部上連接的全部處理室的數(shù)量并在得到的商上加1而得的值、或者該值以下的值。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空處理方法,其特征在于,
根據(jù)所述保持機(jī)構(gòu)部能夠保持的被處理體的數(shù)量來(lái)決定所述投入限制數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空處理方法,其特征在于,
具有對(duì)所述控制部輸入數(shù)據(jù)的輸入部,
能夠從該輸入部與所述被處理體的處理時(shí)間的不準(zhǔn)確性對(duì)應(yīng)地選定所述被處理體的搬運(yùn)目的地的計(jì)算方法。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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