[發明專利]一種帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預開窗工藝有效
| 申請號： | 201210165057.8 | 申請日： | 2012-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN102686031A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 王愛軍 | 申請（專利權）人： | 東莞山本電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 羅曉林;李志強 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶埋盲孔 高密度 互連 pcb 開窗 工藝 | ||
1.一種帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預開窗工藝，包括以下步驟：
（1）在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻膠膜層；
（2）在涂覆了正性光刻膠的芯板上表面放置帶通孔的鋁片，然后將芯板及鋁片放入曝光機中曝光；
（3）曝光完成后取走鋁片，對芯板進行顯像處理；
（4）對顯像后的芯板進行蝕刻處理；
（5）剝膜，將芯板上剩余的正性光刻膠膜層剝除掉；
（6）對芯板進行清洗；
（7）對芯板進行干燥；
（8）利用激光對芯板鉆盲孔；
（9）對盲孔進行電鍍，然后進行圖形轉移等后續加工。
2.根據權利要求1所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預開窗工藝，其特征在于：所述芯板表面涂敷的正性光刻膠膜層的厚度為10～20微米。
3.根據權利要求2所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預開窗工藝，其特征在于：所述芯板放在曝光機內曝光時的曝光能量為30-70兆焦耳每平方厘米（mj/cm2?）。
4.根據權利要求3所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預開窗工藝，其特征在于：所述芯板顯像處理時采用質量百分比濃度為1%的NaCO3溶液對芯板進行噴淋，噴淋時間為70～130秒，噴淋溫度為?30℃。
5.根據權利要求4所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預開窗工藝，其特征在于：所述芯板剝膜時采用質量百分比濃度為3%的NaHO溶液對芯板噴淋110～130秒，噴淋溫度為50℃。
6.根據權利要求1所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預開窗工藝，其特征在于：所述鋁片的厚度為100～150微米。
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