[發明專利]移動終端殼體及其制造方法和移動終端

有效

• 申請號: 201210164833.2
• 申請日: 2012-05-23
• 公開（公告）號: CN102686060A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 江國旺
• 申請（專利權）人: 上海華勤通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H04M1/02;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 朱水平;楊東明

技術領域

本發明涉及通信領域，特別涉及一種移動終端殼體及其制造方法和包含該殼體的移動終端。

背景技術

隨著移動通信技術的發展，移動終端在人們的生活和工作中發揮著越來越重要的作用。特別是一些具有無線接收功能的移動終端設備，例如手機、掌上電腦（PDA，Personal?DigitalAssistant）、筆記本電腦，這些移動終端的無線接收功能越來越強大，所需要的天線種類也越來越多，這些天線包括GSM（Global?system?for?mobile?communications,全球移動通信系統）天線、WIFI（Wireless?Fidelity,）天線、FM(Frequency?Modulation,調頻)天線、CMMB（China?Mobile?Multimedia?Broadcasting,中國移動多媒體廣播）天線、CDMA（Code?Division?Multiple?Access,碼分多址）天線、GPRS（General?Packet?RadioService,通用分組無線服務）天線、手機電視天線等。

另外，便攜式移動終端趨向于向小型化以及輕量化的方向發展。經過調查發現，眾多用戶，特別是青少年用戶在選購移動終端時，對移動終端的輕薄和小巧的造型十分重視。因此研究并制作輕薄度高、形態小的移動終端成為生廠商的一致追求。現有的移動終端的主板上需要集成多個天線，由于這些天線需要占據較大的空間，導致移動終端的體積和厚度難以縮小。

因而，研究并開發一種節省手機內部空間的移動終端殼體及其制造方法和移動終端尤為必要。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中的移動終端因天線占據較大空間而難以輕薄化的缺陷，提供一種移動終端殼體及其制造方法和包含該殼體的移動終端，通過將天線注塑在殼體層內部，節省了移動終端的內部空間。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種移動終端殼體，其包括一第一基體層、一第二基體層和至少一天線，其特點在于，該第二基體層覆蓋于該第一基體層上，該些天線嵌置于該第一基體層和該第二基體層之間，該第一基體層上具有一通孔，該天線具有一饋電部，該饋電部能夠通過該通孔與一導線電連接。

較佳的，該饋電部與該通孔相對應。通過將該通孔與該饋電部相對應設置，以方便該饋電部暴露于該通孔中并能夠方便的與導線電連接。

較佳的，該天線由金、銀、銅、不銹鋼、導電碳粉和石墨中的至少一種材料制成。

較佳的，該天線的厚度為1-1.8微米，該天線與該第一基體層相接處的表面上還印刷有一油墨層，該油墨層的厚度為1-1.8微米。

較佳的，該油墨層為ABS油墨層、改性聚苯乙烯油墨層、環氧樹脂油墨層或含導電粉的油墨層。

較佳的，該第一基體層的材質為聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯，該第二基體層為聚碳酸酯或丙烯脂-丁二烯-苯乙烯共聚物。

較佳的，該第一基體層和該第二基體層一體成型。

一種制作如上所述的移動終端殼體的制造方法，其特點在于，該制造方法包括以下步驟：

步驟S1、在一成型模具中制作該第一基體層；

步驟S2、在該第一基體層上設置該天線，且使得該饋電部位于該通孔在該第一基體層和該第二基體層接觸面的投影區域內；

步驟S3、在該第一基體層上注塑該第二基體層，并進行冷卻。

較佳的，所述步驟S2中設置該天線的方法為電子束蒸發、磁控濺射或粘貼。

一種移動終端，其包括一PCB主板，該PCB主板上設置有一天線連接端、一天線匹配電路和一基帶芯片，該天線連接端、該天線匹配電路和該基帶芯片依次電連接，其特點在于，該移動終端還包括如上所述的殼體，該PCB主板設置于該殼體上，且該天線連接端與該饋電部電連接。

較佳的，該移動終端為手機，該饋電部和該通孔形成一母連接端，該天線連接端為一與該母連接端相匹配的公連接端。

本發明的積極進步效果在于：

本發明提供了一種移動終端殼體及其制造方法和包含該殼體的移動終端。通過將天線注塑在殼體層內部，節省了移動終端的內部空間。因此，能夠制作輕薄度高、形態小的移動終端，不僅降低了PCB主板上的走線數量和與其它芯片之間的電磁干擾，而且增強了殼體的強度。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例的移動終端殼體注塑過程第一圖。

圖2為本發明較佳實施例的移動終端殼體注塑過程第二圖。

圖3為本發明較佳實施例的移動終端殼體的立體圖。