[發明專利]移動終端殼體及其制造方法和移動終端

有效

• 申請號: 201210164833.2
• 申請日: 2012-05-23
• 公開（公告）號: CN102686060A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 江國旺
• 申請（專利權）人: 上海華勤通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H04M1/02;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 朱水平;楊東明

1.一種移動終端殼體，其包括一第一基體層、一第二基體層和至少一天線，其特征在于，該第二基體層覆蓋于該第一基體層上，該些天線嵌置于該第一基體層和該第二基體層之間，該第一基體層上具有一通孔，該天線具有一饋電部，該饋電部能夠通過該通孔與一導線電連接。

2.如權利要求1所述的移動終端殼體，其特征在于，該饋電部與該通孔相對應。

3.如權利要求1所述的移動終端殼體，其特征在于，該天線由金、銀、銅、不銹鋼、導電碳粉和石墨中的至少一種材料制成。

4.如權利要求1所述的移動終端殼體，其特征在于，該天線的厚度為1-1.8微米，該天線與該第一基體層相接處的表面上還印刷有一油墨層，該油墨層的厚度為1-1.8微米。

5.如權利要求1所述的移動終端殼體，其特征在于，該油墨層為ABS油墨層、改性聚苯乙烯油墨層、環氧樹脂油墨層或含導電粉的油墨層。

6.如權利要求1所述的移動終端殼體，其特征在于，該第一基體層的材質為聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯，該第二基體層為聚碳酸酯或丙烯脂-丁二烯-苯乙烯共聚物。

7.如權利要求1-6中任意一項所述的移動終端殼體，其特征在于，該第一基體層和該第二基體層一體成型。

8.一種制作權利要求1所述的移動終端殼體的制造方法，其特征在于，該制造方法包括以下步驟：

步驟S1、在一成型模具中制作該第一基體層；

步驟S2、在該第一基體層上設置該天線，且使得該饋電部位于該通孔在該第一基體層和該第二基體層接觸面的投影區域內；

步驟S3、在該第一基體層上注塑該第二基體層，并進行冷卻。

9.如權利要求8所述的移動終端殼體的制造方法，其特征在于，所述步驟S2中設置該天線的方法為電子束蒸發、磁控濺射或粘貼。

10.一種移動終端，其包括一PCB主板，該PCB主板上設置有一天線連接端，其特征在于，該移動終端還包括權利要求1-7中任意一項所述的殼體，該天線連接端與該饋電部電連接。

11.如權利要求10所述的移動終端，其特征在于，該移動終端為手機，該饋電部和該通孔形成一母連接端，該天線連接端為一與該母連接端相匹配的公連接端。