[發明專利]偏光片拼接方法有效
| 申請號: | 201210163663.6 | 申請日: | 2012-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN102722049A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 賀成明;程全;徐亮;曹榮 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1335 | 分類號: | G02F1/1335 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 歐陽啟明 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 偏光 拼接 方法 | ||
【技術領域】
本發明是有關于液晶顯示器的制造技術,特別是有關于一種偏光片拼接方法。
【背景技術】
液晶顯示器(Liquid?crystal?display,LCD)已被廣泛應用于各種電子產品中。目前的液晶顯示器主要包括兩透明的基板、設于兩基板之間的液晶層以及設于兩基板外表面的偏光片(Polarized?films)。
前述的偏光片是液晶顯示器的重要零件。當光線通過其中一偏光片時,光線會成為偏振方向與該偏光片的偏振軸方向相同的偏振光。液晶層的液晶分子可受到外加電場控制而扭轉,進而控制所述偏振光是否通過另一偏光片,以使液晶顯示器的各個像素的亮度產生變化。
一般而言,偏光片供應商會將偏光片制成卷軸形式(Polarized?films?in?Rolls)來販賣。由于制造設備的限制,目前市場上的偏光片卷的寬度有限(低于2米),若要制造商欲制造的液晶顯示面板的寬度大于其所采購的偏光片的寬度(例如大于2米)時,制造商勢必要進行拼接偏光片的步驟。
因此,目前薄膜晶體管液晶顯示器的制造商都采用偏光片拼接技術來制造較大尺寸的液晶顯示器的相關產品。如圖1所示,一第一偏光片80會先貼附于液晶盒9的表面,接著一第二偏光片81對齊所述第一偏光片80的邊緣貼附于所述液晶盒9的表面。然而,現有的偏光片拼接技術的拼接精度有限(大約為0.3毫米),所述兩拼接后的偏光片80,81之間會存在一定的間隔800,進而導致液晶顯示器在此間隔800的位置產生漏光,使得對應此間隔800的位置上的像素無法正常顯示。
故,有必要提供一種偏光片拼接方法,以解決現有技術所存在的問題。
【發明內容】
有鑒于現有技術的缺點,本發明的主要目的在于提供一種偏光片拼接方法,可以有效地縮小拼接偏光片的間隔,改善液晶顯示器在偏光片拼接位置的漏光問題。
為達成本發明的前述目的,本發明提供一種偏光片拼接方法,其包含下列步驟:
提供一基板;
貼附一第一偏光片于所述基板;
貼附一第二偏光片于所述基板,使得所述第二偏光片的側部對應重疊所述第一偏光片的側部;
對應切割所述第一偏光片與第二偏光片的重疊部分;
移除自所述第一偏光片與第二偏光片分離的被切割部分;以及
對所述第一偏光片與第二偏光片切割后的側部進行平坦化處理。
在本發明的一實施例中,在貼附所述第一偏光片于所述基板的步驟中,所述第一偏光片的側部的上下表面設有防黏材;在貼附所述第二偏光片于所述基板的步驟中,所述第二偏光片的側部對應貼附在所述第一偏光片的側部上的防黏材上;在移除自所述第一偏光片與第二偏光片分離的被切割部分的步驟中,所述防黏材同時被移除。
在本發明的一實施例中,所述對所述第一偏光片與第二偏光片切割后的側部進行平坦化處理的步驟是包含一碾壓工序,對所述切割后的側部進行碾壓。
在本發明的一實施例中,所述對所述第一偏光片與第二偏光片切割后的側部進行平坦化處理的步驟進一步包含一氣泡清除工序,清除所述切割后的側部碾壓后產生的氣泡。
在本發明的一實施例中,所述氣泡清除工序是使用熱風軟化所述切割后的側部來移除氣泡。
在本發明的一實施例中,所述防黏材是離型紙。
在本發明的一實施例中,所述基板為構成液晶盒的一玻璃基板。
在本發明的一實施例中,所述平坦化后的第一偏光片與第二偏光片之間的間距小于0.02毫米。
本發明的偏光片拼接方法是讓兩偏光片的側部直接重疊,接著對重疊部分切割并移除被切割的部位,再進行平坦化處理,來達到拼接的目的。偏光片之間的間隔可以有效地縮小,進而改善液晶顯示器在偏光片拼接位置的漏光問題,提升偏光片的拼接良率。
【附圖說明】
圖1是現有拼接偏光片的側視圖。
圖2A~圖2E是本發明偏光片拼接方法一較佳實施例的流程示意圖。
【具體實施方式】
為讓本發明上述目的、特征及優點更明顯易懂,下文特舉本發明較佳實施例,并配合附圖,作詳細說明如下。再者,本發明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發明,而非用以限制本發明。
請參考圖2A~圖2E所示,圖2A~圖2E是本發明偏光片拼接方法一較佳實施例的流程示意圖。本發明的偏光片拼接方法主要包括下列步驟:
S100:提供一基板1;
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