[發明專利]偏光片拼接方法有效
| 申請號： | 201210163663.6 | 申請日： | 2012-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN102722049A | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發明（設計）人： | 賀成明;程全;徐亮;曹榮 | 申請（專利權）人： | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1335 | 分類號： | G02F1/1335 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 歐陽啟明 |
| 地址： | 518132 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 偏光 拼接 方法 | ||
1.一種偏光片拼接方法，其特征在于：所述偏光片拼接方法包括下列步驟：
提供一基板；
貼附一第一偏光片于所述基板；
貼附一第二偏光片于所述基板，使得所述第二偏光片的側部對應重疊所述第一偏光片的側部；
對應切割所述第一偏光片與第二偏光片的重疊部分；
移除自所述第一偏光片與第二偏光片分離的被切割部分；以及
對所述第一偏光片與第二偏光片切割后的側部進行平坦化處理。
2.如權利要求1所述的偏光片拼接方法，其特征在于：在貼附所述第一偏光片于所述基板的步驟中，所述第一偏光片的側部的上下表面設有防黏材；在貼附所述第二偏光片于所述基板的步驟中，所述第二偏光片的側部對應貼附在所述第一偏光片的側部上的防黏材上；在移除自所述第一偏光片與第二偏光片分離的被切割部分的步驟中，所述防黏材同時被移除。
3.如權利要求1所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述對所述第一偏光片與第二偏光片切割后的側部進行平坦化處理的步驟是包含一碾壓工序，對所述切割后的側部進行碾壓。
4.如權利要求2所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述對所述第一偏光片與第二偏光片切割后的側部進行平坦化處理的步驟進一步包含一氣泡清除工序，清除所述切割后的側部碾壓后產生的氣泡。
5.如權利要求4所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述氣泡清除工序是使用熱風軟化所述切割后的側部來移除氣泡。
6.如權利要求2所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述防黏材為離型紙。
7.如權利要求1所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述基板為構成液晶盒的一玻璃基板。
8.如權利要求1所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述平坦化后的第一偏光片與第二偏光片之間的間距小于0.02毫米。
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