[發(fā)明專利]電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210163017.X | 申請日: | 2012-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN102673345A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉俊杰;袁良法;孫振 | 申請(專利權(quán))人: | 山東龍都瑞麟祥機(jī)電股份有限公司 |
| 主分類號: | B60H1/00 | 分類號: | B60H1/00 |
| 代理公司: | 濰坊正信專利事務(wù)所 37216 | 代理人: | 張?jiān)豢?/td> |
| 地址: | 262200 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電動汽車 智能 空調(diào) 控制系統(tǒng) | ||
1.?電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于,包括:
溫度采集模塊,用于采集電動汽車空調(diào)系統(tǒng)的溫度參數(shù);
中央處理器,連接在所述溫度信息采集模塊的信息輸出端,進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)處理及產(chǎn)生控制信號;
信息通訊模塊,信號連接在所述中央處理器上,實(shí)現(xiàn)所述中央處理器與電動汽車的空調(diào)操作面板、電腦和電動汽車空調(diào)系統(tǒng)的壓縮機(jī)驅(qū)動器進(jìn)行信息交換傳遞;
控制輸出模塊,連接在所述中央處理器的輸出端,用于向電動汽車空調(diào)系統(tǒng)輸出控制信號;
狀態(tài)顯示模塊,電連接在所述中央處理器的電信號輸出端;
電源模塊,電連接在所述中央處理器的輸入端,為所述中央處理器提供工作電源;
數(shù)據(jù)存儲模塊,插接在所述中央處理器內(nèi)的接口卡上,用于存儲電動汽車空調(diào)系統(tǒng)的歷史數(shù)據(jù)信息。
2.如權(quán)利要求1所述的電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于:所述電動汽車空調(diào)系統(tǒng)中的制熱裝置包括熱泵制熱裝置和PTC加熱裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于:所述溫度采集模塊包括檢測車外溫度的車外溫度傳感器、檢測車內(nèi)溫度的車內(nèi)溫度傳感器、檢測電動汽車空調(diào)系統(tǒng)冷凝器溫度的冷凝器溫度傳感器、檢測電動汽車空調(diào)系統(tǒng)蒸發(fā)器溫度的蒸發(fā)器溫度傳感器、檢測電動汽車空調(diào)系統(tǒng)排氣溫度的排氣溫度傳感器和檢測電動汽車空調(diào)系統(tǒng)中PTC加熱裝置溫度的PTC溫度傳感器。
4.如權(quán)利要求1所述的電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于:所述信息通訊模塊包括連接所述中央處理器與所述電動汽車的空調(diào)操作面板的RS-485通訊接口、連接所述中央處理器與所述電腦的RS-232通訊接口和連接所述中央處理器與所述電動汽車空調(diào)系統(tǒng)的壓縮機(jī)驅(qū)動器的PWM通訊裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于:所述信息通訊模塊包括連接所述中央處理器與所述電動汽車的空調(diào)操作面板的CAN通訊總線、連接所述中央處理器與所述電腦的RS-232通訊接口和連接所述中央處理器與所述電動汽車空調(diào)系統(tǒng)的壓縮機(jī)驅(qū)動器的CAN通訊總線。
6.如權(quán)利要求3、4或5所述的電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于:所述控制輸出模塊的輸出端分別連接所述電動汽車空調(diào)系統(tǒng)的四通閥、風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)、電子膨脹閥、所述泵制熱裝置和所述PTC加熱裝置。
7.如權(quán)利要求6所述的電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于:所述狀態(tài)顯示模塊包括代表所述智能空調(diào)控制系統(tǒng)工作正常狀態(tài)和故障狀態(tài)的兩個LED燈電路模塊。
8.如權(quán)利要求7所述的電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于:所述電源模塊包括將+12V電壓轉(zhuǎn)換成+5V電壓的電源電壓轉(zhuǎn)換模塊。
9.如權(quán)利要求8所述的電動汽車智能空調(diào)控制系統(tǒng),其特征在于:所述數(shù)據(jù)存儲模塊包括可拆卸安裝在所述中央處理器接口卡上的EEPROM。
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