[發明專利]料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法

有效

• 申請號: 201210161222.2
• 申請日: 2012-05-23
• 公開（公告）號: CN102689137A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 張禮勝;胡方武;戴建濤
• 申請（專利權）人: 上海樂深電子有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽;黃燕石

1.一種料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，包括薄料和螺母，其制造步驟如下：

（1）在所述薄料上沖制薄料彈片，所述薄料彈片包括第一端的連接區和第二端的壓接區；

（2）在薄料彈片上連接區位置沖制圓孔，所述圓孔的孔直徑小于所述螺母鉚接部位的直徑；

（3）將螺母置于薄料彈片的連接區的圓孔位置，通過鉚合機將螺母與所述圓孔以過盈配合的方式鉚接在薄料彈片中。

2.根據權利要求1所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：所述第（2）中沖制的圓孔為齒形孔，所述齒形孔的谷底直徑大于所述螺母鉚接部位的直徑，所述齒形孔的峰頂直徑小于所述螺母鉚接部位的直徑，所述第（1）步和所述第（2）步是一次完成的。

3.根據權利要求1所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：所述螺母的一端設置突緣，所述螺母與所述齒形過盈配合的位置為所述突緣，所述突緣的直徑小于等于3mm。

4.根據權利要求1所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：在所述第（3）步之前，還包括將所述連接區和所述壓接區中間折彎成一個折彎區的步驟。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：所述薄料的厚度小于等于0.3mm，所述螺母的內徑小于等于M1.6。

6.根據權利要求2所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：所述齒形為5至30個。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：所述過盈配合的過盈量為單邊0.02mm至0.20mm，鉚接部位的結合長度為薄料彈片料厚±0.10mm。

8.根據權利要求1所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：所述第（1）步的沖制時，將薄料沖制成長形料帶以及并排連接在所述料帶上的多個薄料彈片。

9.根據權利要求8所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：在所述第（3）步之前，還包括將并排的多個薄料彈片的連接區和壓接區中間同時折彎成折彎區的步驟。

10.根據權利要求8或9所述的料厚上鉚接螺母的薄料彈片的制造方法，其特征在于：在所述第（3）步之后，還包括在多個薄料彈片與所述長形料帶的連接處壓制折痕的步驟。