[發明專利]一種電子封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 201210159256.8
• 申請日: 2012-05-22
• 公開（公告）號: CN103421272A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 丁東;金松
• 申請（專利權）人: 漢高華威電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/62;C08K13/02;C08K3/36;H01L23/29;B29C47/92
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技術領域

本發明屬于電子封裝材料技術領域，進一步的，本發明屬于中高端電子封裝材料技術領域，具體涉及一種高耐濕、低應力并且具有高可靠性的環氧樹脂組合物及其制備方法。

背景技術

環氧模塑料被廣泛應用于電子封裝領域。在中高端封裝領域，對于SOP(Small?Out-Line?Package)及QFP(Plastic?Quad?Flat?Package)形式的封裝上，目前主流的高端客戶的要求是必須能夠通過260^oC無鉛回流焊，零分層且連續操作性要大于250模，沒有沖絲、氣孔、臟模等操作性問題。

SOP及QFP形式的封裝，因其芯片面積大、金絲細、引線節距小，在后續封裝過程中，金絲變形、封裝體翹曲、開裂、分層的可能性大大增加，影響封裝可靠性，并顯著降低成品率。在提高封裝可靠性過程中需要加入低粘度、低應力、低吸水率的樹脂提高環氧模塑料和各種金屬的粘結力。但同時帶來的不良后果是影響了工藝過程的可操作性，容易發生粘膜，臟模等現象。

發明內容

本發明的目的是提供一種滿足SOP及QFP?封裝高耐濕、低應力并且具有高可靠性的環氧樹脂組合物.

要同時保證具有高可靠性及良好的操作性,必須利用新型環氧樹脂并調節其與各種組分如固化劑、促進劑等的配比，以期使得最終產品的各項性能均滿足要求。本發明通過選用低粘度、低吸水性、低應力、高耐熱的環氧樹脂和/或酚醛樹脂提高環氧模塑料的耐熱耐高壓能力；同時通過調整其它組分如蠟、偶聯劑、低應力劑的種類和含量來提高環氧模塑料的模塑性，并提高最終的環氧樹脂組合物與引線框架、芯片等之間的粘結強度。

通過優化環氧樹脂和固化劑的種類和配比以及調整固化促進劑的含量來調節環氧模塑料的粘度和流動性，使得可靠性及操作性均滿足要求。本發明中的環氧樹脂組合物具有低膨脹性、低應力、低吸水性，高粘接強度等突出優點，并且亦滿足環保要求。?

本發明所述的環氧樹脂組合物的制備方法為：將各組分按重量配比準確稱量后，先將各種固體狀的原材料在高速攪拌器里混合20-30分鐘，然后加入液體狀的添加劑繼續混合15-20分鐘，通過雙螺桿擠出機在90-110℃下進行混煉擠出，最后冷卻、粉碎并混合。

本發明提供的快速固化環氧樹脂的主要組成按重量份數計如下：

環氧樹脂????????2～10%

固化劑??????????2～10%

固化促進劑??????0.01～2%

無機填料????????65～90%

阻燃劑??????????0～15%

偶聯劑??????????0.1～3

脫模劑??????????0.2～3%

著色劑??????????0.1～1%?。

具體實施方式

下面通過實施例進一步描述本發明。

實施例1

將5.8份帶有多芬芳環(MAR)的環氧樹脂、3.2份多芬芳環(MAR)的酚醛樹脂、88份球型二氧化硅（經粒度分布優化）、0.7份環氧，巰基，氨基偶聯劑、0.3份脫模劑（新脫模體系）、1.0份應力改性劑、0.4份離子捕捉劑、0.4份炭黑，0.2份潛伏性有機磷化合物衍生物催化劑使用高速攪拌機攪拌均勻后，放入雙螺桿擠出機進行加熱、混煉并擠出，將擠出后的產物壓延、冷卻并粉碎，得到模塑料粉并測試其性能，產品性能列于表1中。

實施例2

將6.2份帶有多芬芳環(MAR)的環氧樹脂、3.份多芬芳環(MAR)的酚醛樹脂、88份球型二氧化硅（經粒度分布優化）、0.5份環氧，巰基，氨基偶聯劑、0.3份脫模劑（新脫模體系）、1.0份應力改性劑、0.4份離子捕捉劑、0.4份炭黑，0.2份潛伏性有機磷化合物衍生物催化劑使用高速攪拌機攪拌均勻后，放入雙螺桿擠出機進行加熱、混煉并擠出，將擠出后的產物壓延、冷卻并粉碎，得到模塑料粉并測試其性能，產品性能列于表1中。

實施例3