[發明專利]一種電子封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 201210159256.8
• 申請日: 2012-05-22
• 公開（公告）號: CN103421272A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 丁東;金松
• 申請（專利權）人: 漢高華威電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/62;C08K13/02;C08K3/36;H01L23/29;B29C47/92
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1.一種環氧樹脂組合物，包括：重量分數為4～10％的環氧樹脂、重量分數為4～10％的酚醛樹脂和無機填料，其特征在于所述環氧樹脂含有通式Ⅰ所示的結構，????????????????????????????????????????????????

式Ⅰ

所述的酚醛樹脂是指通式為Ⅱ酚醛樹脂

式Ⅱ

上述重量分數均基于環氧樹脂組合物的重量為100％。

2.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述填料為球形二氧化硅。

3.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述填料的重量分數為80％～92％，上述重量分數基于環氧樹脂組合物的重量為100％。

4.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含固化促進劑，優選為有機磷化合物、咪唑化合物、叔胺化合物及其衍生物中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含偶聯劑，優選為含環氧基的硅烷、含巰基的硅烷、含氨基的硅烷中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含脫膜劑，優選為天然蠟和/或合成蠟。

7.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含低應力促進劑，優選為有機硅氧烷類和/或橡膠。

8.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含著色劑。

9.根據權利要求1所示的環氧樹脂組合物，其特征在于還可以包含離子捕捉劑。

10.權利要求1～9所述的環氧樹脂組合物在電子封裝上的應用。

11.權利要求1～9所述的環氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于包含以下步驟：將各組分按重量配比準確稱量后，先將各種固體狀的原材料在高速攪拌器里混合20-30分鐘，然后加入液體狀的添加劑繼續混合15-20分鐘，通過雙螺桿擠出機在90-110℃下進行混煉擠出，最后冷卻、粉碎并混合。