[發明專利]用于裝配具有內部防水涂層的電子裝置的系統

有效

• 申請號: 201210158907.1
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN103200787B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: B·斯蒂芬斯;M·索倫森;M·查森
• 申請（專利權）人: HZO股份有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 王莉莉

技術領域

本發明一般地涉及用于裝配電子裝置(包括便攜式消費電子裝置)的系統和方法，更具體地講，涉及為電子裝置提供內部防水性的系統和方法。更具體地講，本發明涉及用于在電子裝置的內部表面上形成防水涂層的系統和方法。

發明內容

在各方面，根據本發明的教導的用于為電子裝置提供內部防水性的系統包括用于把防水涂層施加于每個電子裝置的內部表面的一個或多個元件。這種系統也可以更簡單地在本文稱為“用于裝配電子裝置的系統”，甚至更簡單地稱為“裝配系統”。

用于裝配包括內部防水性的電子裝置的系統的特定實施例包括表面安裝技術(SMT)元件、裝配元件和至少一個涂覆元件。

在SMT元件中，SMT裝置(諸如，未封裝和/或封裝的半導體裝置和/或其它電子組件(例如，電阻器、電容器、電感器、傳感器、模塊等))電耦接到電路板并且以物理方式固定到電路板。在一些實施例中，SMT元件可實現自動化，并因此包括能夠使每個SMT裝置正確地定位、電耦接到電路板并且在合適的位置以物理方式固定到電路板的設備。

在裝配元件中，制成電子裝置的其它組件與電路板裝配在一起。這些其它組件可包括電子裝置的所有其它組件，包括各種電子組件、傳感器、通信組件、用戶接口組件和外殼或殼體組件。

在一些實施例中，裝配系統也可以包括掩模元件。掩模元件可構造為把掩模施加于電路板和已與電路板裝配在一起的組件或者把掩模與電路板和已與電路板裝配在一起的組件裝配在一起。掩模可構造為防止防水涂層妨礙建立與各種部件的電氣連接，防止防水涂層妨礙從各種組件把熱量傳送走，防止防水涂層妨礙各種組件的操作或者在其它方面不利地影響電子裝置的性能。

裝配系統的涂覆元件可構造為針對裝配中的電子裝置(或者更簡單地，“裝配中的裝置”或者“電子子配件”)的至少一部分提供防水性。在一些實施例中，涂覆元件可把防水涂層施加于裝配中的電子裝置的至少一些部分，更具體地講，把防水涂層施加于將會位于裝配中的電子裝置的內部的表面。涂覆元件可構造為非選擇性地施加防水涂層，或者它可構造為把防水涂層施加于裝配中的電子裝置的選擇的部分。涂覆元件可以在裝配系統中的多個不同位置被包括在裝配系統中。

裝配系統的一些實施例把至少一個涂覆元件包括在它們的SMT元件中。在其它實施例中，涂覆元件可位于SMT元件和裝配元件之間。在一些實施例中，一個或多個涂覆元件可以被包括在裝配元件中。在這種實施例中，涂覆元件可構造為在組件與裝配中的電子裝置的其它組件裝配之前把防水涂層施加于該組件，或者它可構造為把防水涂層施加于已與電路板或裝配中的電子裝置的另一組件裝配在一起的組件。

各種不同類型的涂覆元件中的一種或多種可以被包括在用于裝配電子裝置的系統中。非限制性地，裝配系統可包括：采用化學氣相沉積(CVD)、基于等離子體的沉積處理(包括但不限于等離子體增強CVD處理)的涂覆元件；通過物理氣相沉積(PVD)施加防水涂層的涂覆元件；或者以物理方式把涂層材料施加(例如，通過噴涂、滾壓、印刷等)在基底上的設備。

除了涂覆元件之外，用于裝配電子裝置的系統可還包括：一個或多個材料去除元件，可從裝配中的電子裝置去除防水涂層的選擇的部分。材料去除元件可構造為通過任何合適的方式從裝配中的電子裝置上的防水涂層的一個或多個選擇的部分去除材料。非限制性地，材料去除元件可構造為從防水涂層的每個選擇的區域燒蝕、溶解、汽化、以機械方式去除或者以其它方式去除材料。

在一些實施例中，裝配系統可包括裝配線，在裝配線中，涂覆元件相對于裝配線的其它組件在線（in-line或on-line）布置。在其它實施例中，涂覆元件可相對于裝配線位于遠程位置或者離線（off-line）布置。在涂覆元件離線布置的系統的實施例中，它可以位于與裝配線相同的機構中。不管涂覆元件在線布置還是離線布置，裝配系統或裝配線可構造為用于電子裝置(包括便攜式電子裝置，諸如移動電話、便攜式媒體播放器、照相機等)的制造。