[發(fā)明專利]用于裝配具有內(nèi)部防水涂層的電子裝置的系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210158907.1 | 申請日： | 2012-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN103200787B | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | B·斯蒂芬斯;M·索倫森;M·查森 | 申請（專利權(quán)）人： | HZO股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/32 | 分類號： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人： | 王莉莉 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 裝配 具有 內(nèi)部 防水 涂層 電子 裝置 系統(tǒng) | ||
1.一種用于裝配電子裝置的系統(tǒng)，包括：
表面安裝技術(shù)(SMT)元件，在SMT元件中，至少一個(gè)SMT組件與電路板裝配在一起以形成電子子配件；
裝配元件，在裝配元件中，電子零件、用戶接口組件和外殼組件與電子子配件裝配在一起形成制成電子裝置；以及
多個(gè)涂覆元件，沿著裝配線布置在不同位置并且被配置為在電子裝置的不同部件上施加防水涂層，所述不同位置至少包括裝配元件中的多個(gè)位置和裝配元件下游的位置，其中，位于裝配元件下游的至少一個(gè)涂覆元件將防水涂層施加到所述制成電子裝置的內(nèi)部的至少一部分上，包括電子子配件的電氣連接上方。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括掩模元件，用于將掩模施加于電子裝置的不希望施加防水涂層的位置。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)順序地位于SMT元件和裝配元件之間。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)布置為在由裝配元件把至少一個(gè)組件與電子子配件裝配在一起之前把防水涂層施加于所述至少一個(gè)組件。
5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)布置為在由SMT元件把至少一個(gè)SMT裝置與電路板裝配在一起之前把防水涂層施加于電路板或所述至少一個(gè)SMT裝置。
6.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)構(gòu)造為把防水涂層施加于制成電子裝置的外部。
7.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)包括用于把聚合物涂層沉積在電子裝置的至少一部分上的設(shè)備。
8.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)包括分子擴(kuò)散設(shè)備。
9.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)包括用于形成在電子裝置上聚合的反應(yīng)性組分的沉積設(shè)備。
10.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述沉積設(shè)備構(gòu)造為使至少一種類型的[2，2]對環(huán)芳烷汽化，使[2，2]對環(huán)芳烷熱解以形成對苯二甲基中間體，并且能夠使對苯二甲基中間體在電子裝置上聚合以在電子裝置上形成聚對苯二甲基聚合物。
11.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括：
表面處理元件，位于所述涂覆元件的至少一個(gè)的上游。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述表面處理元件構(gòu)造為制備電子裝置的表面以便施加防水涂層。
13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述表面處理元件構(gòu)造為增強(qiáng)防水涂層對電子裝置的至少一部分的粘附。
14.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述表面處理元件構(gòu)造為按照為防水涂層提供至少一種所希望的特性的方式修改電子裝置的至少一部分的表面。
15.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括：
至少一個(gè)涂層檢查元件，位于所述涂覆元件的至少一個(gè)的下游。
16.一種裝配線，包括：
表面安裝技術(shù)(SMT)裝配元件，在SMT裝配元件中，SMT電子裝置位于電路板上，并且中間導(dǎo)電元件形成在SMT電子裝置和電路板之間以建立SMT電子裝置和電路板之間的電氣連通；
裝配元件，所述裝配元件位于SMT裝配元件的下游，在裝配元件中，在用戶接口組件和電路板之間形成多個(gè)電氣連接以在用戶接口組件和電路板之間建立電氣連通和形成制成電子裝置；和
多個(gè)涂覆元件，沿著裝配線布置在不同位置并且被配置為在電子裝置的不同部件上施加防水涂層，所述不同位置至少包括裝配元件中的多個(gè)位置和裝配元件下游的位置，其中，位于裝配元件下游的至少一個(gè)涂覆元件構(gòu)造為把防水涂層施加到所述制成電子裝置的內(nèi)部的至少一部分上，包括中間導(dǎo)電元件和電氣連接上，電路板和SMT電子裝置是該制成電子裝置的一部分。
17.如權(quán)利要求16所述的裝配線，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)構(gòu)造為沉積防水膜。
18.如權(quán)利要求17所述的裝配線，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)構(gòu)造為沉積派瑞林膜。
19.如權(quán)利要求17所述的裝配線，其中所述涂覆元件的至少一個(gè)構(gòu)造為在不到一小時(shí)內(nèi)沉積具有至少一微米的平均厚度的防水膜。
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