[發明專利]基板處理裝置、基板保持裝置及基板保持方法有效
| 申請號: | 201210158626.6 | 申請日: | 2012-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN102903658A | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發明(設計)人: | 水端稔 | 申請(專利權)人: | 大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;郭曉東 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 保持 方法 | ||
技術領域
本發明涉及保持半導體基板、印刷基板、濾色用基板、液晶顯示裝置和等離子顯示裝置的平板顯示器用玻璃基板、光盤用基板、太陽能電池用面板等各種基板(下面,簡稱為“基板”)的技術。
背景技術
在對基板實施各種處理(例如,向形成在基板上的感光材料照射光,將各種涂敷液涂敷在基板上等)的各種基板處理裝置(例如,參照專利文獻1),或者用于移送基板的基板搬運裝置等中需要保持基板的技術。
關于該技術,例如在專利文獻2、3中,公開了使用真空吸嘴來吸附保持基板的下表面側的結構。另外,例如在專利文獻4至7中公開了如下的結構:使用應用了伯努利(Bernouilli)原理的伯努利嘴(通過從形成在保持面上的孔噴出氣體來利用伯努利效應吸附基板的嘴)來吸附保持基板。另外,例如在專利文獻8中公開了一邊利用伯努利嘴來抬起基板一邊利用真空吸嘴進行固定以不使基板移動的結構。另外,例如在專利文獻9中公開了并用伯努利嘴和真空吸嘴來吸附保持基板的結構。
專利文獻1:日本特開平5-150175號公報
專利文獻2:日本特開2008-270626號公報
專利文獻3:日本特開2005-19637號公報
專利文獻4:日本特開2009-28863號公報
專利文獻5:日本特開2005-142462號公報
專利文獻6:日本特開2002-64130號公報
專利文獻7:日本特開2010-52051號公報
專利文獻8:日本特開2004-193195號公報
專利文獻9:日本特開2006-80289號公報
例如,在通過向形成在基板上的感光材料照射光來在基板上形成電路等的圖案的描畫裝置等中,若在處理過程中基板相對于保持面發生錯位則會降低描畫精度。因此,需要可靠地對載置在保持面上的基板進行保持,以免發生錯位。
但是,基板在載置在保持面上的狀態下,并不一定是平坦形狀。例如,利用在保持面上載置了基板的搬運裝置的手部來支撐基板的中央附近的情況下,載置在保持面上的基板可能會彎曲成凸形狀。另外,在該搬運裝置的手部支撐基板的外緣的情況下,載置在保持面上的基板可能會彎曲成凹形狀。近年來,隨著基板的薄型化,基板非常容易彎曲,因而在載置在保持面上的狀態下,基板彎曲的可能性非常高。
如在上述各專利文獻2至9公開的結構那樣,通過在基板和保持面之間形成負壓來將基板吸附保持在保持面上的方式中,要可靠地保持彎曲的基板則非常難。這是因為,在載置在保持面上的基板發生了彎曲的情況下,在基板的背面的一部分與保持面之間產生間隙,該間隙會破壞負壓。若在保持面和基板的背面之間不能形成足夠的吸引壓(suction?force),則會產生吸附不良,從而基板相對于保持面發生錯位的可能性會變高。另一方面,若要不發生這樣的吸附不良而可靠地吸附保持基板,則需要對基板施加非常大的吸引力,因此需要設置例如大型真空泵及大規模的配管系統等,從而不可避免裝置的大型化和成本上升等。
發明內容
本發明是鑒于上述問題而作出的,其目的在于提供即使是彎曲的基板也能夠以簡單的結構可靠地保持的技術。
第一技術方案是一種用于對基板實施規定的處理的基板處理裝置,該基板處理裝置具有:保持板,形成有與基板的背面相向的保持面,一個以上的真空吸引口,形成在所述保持面上,通過真空吸引來將所述基板吸引在所述保持面上,多個伯努利吸引口,形成在所述保持面上,通過伯努利吸引來將所述基板吸引在所述保持面上;在所述保持面上規定有配置成與所述保持面的中心同心的圓形區域和配置成與所述圓形區域同心的圓環狀區域,在所述圓形區域和所述圓環狀區域分別配置有所述伯努利吸引口。
第二技術方案的基板處理裝置,在第一技術方案所涉及的基板處理裝置中,還具有:堤部,沿著所述保持面的外緣立起設置,多個突起部,立起設置在被所述堤部包圍的所述保持面內的區域;所述堤部的頂部和所述多個突起部的頂部位于同一平面內。
第三技術方案的基板處理裝置,在第一技術方案或第二技術方案所涉及的基板處理裝置中,在所述圓環狀區域配置有多個所述伯努利吸引口;配置在所述圓環狀區域的多個伯努利吸引口沿著所述圓環狀區域的周向排列。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





