[發明專利]鋁基排式集成LED器件及其制作方法

有效

• 申請號: 201210157570.2
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102637682A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 遠松靈;張冬冬;楊鵬飛;姬生祥;李鵬
• 申請（專利權）人: 石家莊市京華電子實業有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;H01L21/50;H01L33/00
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司 13112
• 代理人: 胡澎

技術領域

本發明涉及一種LED器件，具體地說是一種鋁基排式集成LED器件及其制作方法。

背景技術

隨著發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）技術的迅猛發展，LED的成本迅速下降，其應用場合越來越廣，但在快速發展的同時也存在著一些弊端。LED是將電能轉換為光能的器件，在轉換過程中會產生很多的熱量，如果這些熱量不能及時排到外界，將造成LED芯片結溫的上升，高溫會使LED的壽命和光效大打折扣。目前LED器件多以直插（LAMP）或貼片（TOP）形式封裝，通常采用環氧樹脂包裹金屬支架（或PCB）和LED芯片，使之與空氣隔絕，起到防護的作用，并形成光學透鏡。因環氧樹脂的導熱系數很低（典型值為0.2W/mK），熱量主要從金屬支架導出，而金屬支架的導熱及散熱面積很小，難以形成有效的熱沉將熱量及時散發，從而使得LED器件的光衰嚴重、壽命減少。

除此之外，目前LED器件大都采用分立式，分立式LED器件在使用過程中除了具有光衰嚴重、壽命較短的缺點外，還存在如下問題：第一、系統可靠性低；第二、裝配誤差大，LED芯片可能向上、下、左或右偏斜，造成出光角度的偏差，嚴重影響視覺效果；第三、分立式LED器件在裝配過程中工作效率低，隨著人工成本的大幅上升，導致生產成本居高不下。

發明內容

本發明的目的之一就是提供一種鋁基排式集成LED器件，以解決現有LED器件存在的散熱能力差、光衰嚴重和使用壽命低的問題。

本發明的目的之二就是提供一種鋁基排式集成LED器件的制作方法，以提高裝配工藝的一致性，減少裝配工作量，降低裝配成本。

本發明的目的之一是這樣實現的：一種鋁基排式集成LED器件，包括：在鋁基覆銅板的一端制有若干突出板面側沿的基座，所述鋁基覆銅板上的銅箔導電層刻制成與所述各基座依次電連接的連接導線，在所述基座上開有聚光槽穴，在所述聚光槽穴的底部通過膠粘層粘接有LED芯片，所述LED芯片上的金屬引線焊接在所述連接導線上；在所述基座上設置有包覆所述LED芯片的防護帽。

所述基座的個數為4~80個。

所述防護帽是由環氧樹脂或硅膠模制成型。

所述聚光槽穴為外大內小的圓臺形或碗形空腔，在所述空腔的內壁上附有反光層。

所述聚光槽穴開在所述基座的頂端或側部。

本發明是在一塊鋁基板材的一邊制出成排設置的LED，形成集成的LED器件，所有LED芯片通過鋁基板材散出熱量，可以形成有效的熱沉將熱量及時散發出去，而鋁基覆銅板上的連接導線僅用于電氣連接，不構成導熱介質，因此顯著減少了熱阻，提高了整個LED器件的散熱和均熱性能，由此有效減少了光衰，延長了LED器件的使用壽命。

由于熱量主要從鋁基板表面沒有覆銅的部分散出，因此，對鋁基覆銅板上的絕緣層的導熱系數沒有要求，從而可使用導熱系數較低的絕緣膠制成絕緣層，這樣可極大地降低鋁基覆銅板的制作成本，進而降低集成LED器件的生產成本。

本發明的目的之二是這樣實現的：一種鋁基排式集成LED器件的制作方法，包括如下步驟：

a、在鋁基覆銅板上帶有絕緣層和銅箔導電層的一端開出若干個矩形缺口，使該端側面形成若干突出板面側沿的基座；

b、將鋁基覆銅板絕緣層上的銅箔導電層刻制成延伸至所述各基座以使所述各基座實現串聯連接的連接導線；

c、在每個所述基座上開出一個放置LED芯片的聚光槽穴；

d、在每個所述聚光槽穴的底部通過膠粘層粘接一個LED芯片；

e、將每個所述聚光槽穴中的所述LED芯片上的金屬引線與延伸至所在基座上的所述連接導線電連接；

f、將粘接LED芯片的基座插入注模模具上的模具孔中，向注模模具的模具孔內灌封環氧樹脂或硅膠，經高溫固化和脫模后，在基座上即形成包覆所述LED芯片的防護帽。

在本發明制作方法中，在延伸至所在基座上的所述連接導線的前端接有焊線柱，所述LED芯片上的金屬引線焊接在所述焊線柱上。

所述基座的個數為4~80個。

所述聚光槽穴制成外大內小的圓臺形或碗形空腔，在所述空腔的內壁電鍍反光層。

所述聚光槽穴開在所述基座的頂端或側部。

本發明制作方法實現了LED器件的集成式制作，相比分立式LED器件而言，其可靠性高，且裝配工藝簡單，可提高裝配的工作效率，節省人力和時間，降低裝配成本。

附圖說明

圖1是本發明集成LED器件的結構示意圖。

圖2是圖1所示集成LED器件的俯視圖。