[發(fā)明專利]鋁基排式集成LED器件及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210157570.2
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102637682A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 遠松靈;張冬冬;楊鵬飛;姬生祥;李鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 石家莊市京華電子實業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;H01L21/50;H01L33/00
• 代理公司: 石家莊國域?qū)＠虡耸聞?wù)所有限公司 13112
• 代理人: 胡澎

1.一種鋁基排式集成LED器件，其特征是，在鋁基覆銅板（11）的一端制有若干突出板面?zhèn)妊氐幕?），所述鋁基覆銅板（11）上的銅箔導(dǎo)電層刻制成與所述各基座（4）依次電連接的連接導(dǎo)線（16），在所述基座（4）上開有聚光槽穴（3），在所述聚光槽穴（3）的底部通過膠粘層（6）粘接有LED芯片（5），所述LED芯片（5）上的金屬引線（7）焊接在所述連接導(dǎo)線（16）上；在所述基座（4）上設(shè)置有包覆所述LED芯片（5）的防護帽（1）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基排式集成LED器件，其特征是，所述基座（4）的個數(shù)為4~80個。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基排式集成LED器件，其特征是，所述防護帽（1）是由環(huán)氧樹脂或硅膠模制成型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基排式集成LED器件，其特征是，所述聚光槽穴（3）為外大內(nèi)小的圓臺形或碗形空腔，在所述空腔的內(nèi)壁上附有反光層（2）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基排式集成LED器件，其特征是，所述聚光槽穴（3）開在所述基座（4）的頂端或側(cè)部。

6.一種鋁基排式集成LED器件的制作方法，其特征是，包括如下步驟：

a、在鋁基覆銅板上帶有絕緣層和銅箔導(dǎo)電層的一端開出若干個矩形缺口，使該端側(cè)面形成若干突出板面?zhèn)妊氐幕?）；

b、將鋁基覆銅板絕緣層上的銅箔導(dǎo)電層刻制成延伸至所述各基座（4）以使所述各基座（4）實現(xiàn)串聯(lián)連接的連接導(dǎo)線（16）；

c、在每個所述基座（4）上開出一個放置LED芯片的聚光槽穴（3）；

d、在每個所述聚光槽穴（3）的底部通過膠粘層（6）粘接一個LED芯片（5）；

e、將每個所述聚光槽穴（3）中的所述LED芯片（5）上的金屬引線（7）與延伸至所在基座（4）上的所述連接導(dǎo)線（16）電連接；

將粘接LED芯片（5）的基座（4）插入注模模具上的模具孔中，向注模模具的模具孔內(nèi)灌封環(huán)氧樹脂或硅膠，經(jīng)高溫固化和脫模后，在基座（4）上即形成包覆所述LED芯片（5）的防護帽（1）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征是，在延伸至所在基座（4）上的所述連接導(dǎo)線（16）的前端接有焊線柱（10），所述LED芯片（5）上的所述金屬引線（7）焊接在所述焊線柱（10）上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征是，所述基座（4）的個數(shù)為4~80個。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征是，所述聚光槽穴（3）制成外大內(nèi)小的圓臺形或碗形空腔，在所述空腔的內(nèi)壁電鍍反光層（2）。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征是，所述聚光槽穴（3）開在所述基座（4）的頂端或側(cè)部。