[發明專利]元器件內置模塊、及元器件內置模塊的制造方法

有效

• 申請號: 201210157226.3
• 申請日: 2012-05-17
• 公開（公告）號: CN102791082A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 越智 正三;林 祥剛;大谷 和夫;前羽 陽介
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，包括：

形成步驟，該形成步驟在含有樹脂的片材構件中形成填充有導電性糊料的通孔、內置有電子元器件的空腔、及調整用空隙；以及

熱壓步驟，該熱壓步驟使所述片材構件與安裝有所述電子元器件的基板相抵接來進行熱壓，

在所述形成步驟中形成的所述調整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向所述電子元器件的、所述通孔附近的所述熱壓時的所述樹脂流動矢量，與指向所述調整用空隙的、所述通孔附近的所述熱壓時的所述樹脂流動矢量相抵消。

2.如權利要求1所述的元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，

對于指向所述電子元器件的所述流動矢量，具有與所述片材構件相平行的方向，并具有與所述電子元器件和所述空腔的壁面之間的間隙的容積成正比、與所述通孔和所述電子元器件之間的距離的平方成反比的大小，

對于指向所述調整用空隙的所述流動矢量，具有與所述片材構件相平行的方向，并具有與所述調整用空隙的容積成正比、與所述通孔和所述調整用空隙之間的距離的平方成反比的大小。

3.如權利要求2所述的元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，

分別形成有多個所述電子元器件和所述空腔，

指向所述電子元器件的所述流動矢量是將分別指向各所述電子元器件的各流動矢量中的全部或部分進行合成而獲得的合成矢量。

4.如權利要求3所述的元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，

指向所述電子元器件的所述流動矢量是將分別指向各所述電子元器件的所述各流動矢量中的部分流動矢量進行合成而獲得的合成矢量。

5.如權利要求2所述的元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，

形成有多個所述調整用空隙，

指向所述調整用空隙的所述流動矢量是將分別指向各所述調整用空隙的各流動矢量進行合成而獲得的合成矢量。

6.如權利要求1所述的元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，

所述樹脂是熱固化樹脂，

所述片材構件包括無機填充材料。

7.如權利要求1所述的元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，

所述片材構件包括玻璃纖維布、玻璃纖維無紡布、芳綸纖維布、及芳綸纖維無紡布中的任一種芯材。

8.如權利要求7所述的元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，

僅將所述樹脂填充到進行了所述熱壓時的所述調整用空隙中。

9.如權利要求1所述的元器件內置模塊的制造方法，其特征在于，

所述電子元器件是有源元器件或無源元器件。

10.一種元器件內置模塊，其特征在于，

包括：通孔導體、電子元器件、及至少填充有樹脂的調整用空隙，

所述通孔導體、所述電子元器件、所述調整用空隙排列在一條直線上。