[發明專利]半導體封裝基板以及半導體封裝結構有效
| 申請號： | 201210156905.9 | 申請日： | 2012-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN103325742A | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發明（設計）人： | 唐英泰 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/48;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 以及 結構 | ||
1.一種半導體封裝基板，包含：
一可撓性基材，具有一第一表面以及相對于該第一表面的一第二表面，該第一表面上設置一使用區以及一測試墊區，該使用區用以供一芯片設置于其中，該測試墊區鄰接該使用區；
多個測試墊，設置于該測試墊區中，所述多個測試墊排列于至少三排，其依照與該使用區的距離由近至遠包含一最內排、至少一中間排及一最外排；以及
多個引腳，至少形成于該使用區上，各所述多個引腳的一端電性連接該芯片，另一端向該測試墊區延伸并對應連接各所述多個測試墊，所述多個引腳中的至少一第一引腳包含：
一第一區段，設置于該第一表面上，該第一區段的一第一端電性連接該芯片，而該第一區段的相對該第一端的一第二端向該測試墊區延伸；以及
一第二區段，設置于該第二表面上，該第二區段的一端貫穿該可撓性基材而連接該第一區段的該第二端，并且另一端貫穿該可撓性基材而連接對應的該測試墊，其中該測試墊排列于該至少一中間排。
2.如權利要求1所述的半導體封裝基板，其特征在于，該使用區由一切割線所定義，且該切割線為該使用區與該測試墊區的邊界。
3.如權利要求2所述的半導體封裝基板，其特征在于，該至少一第一引腳的該第一區段的該第二端終止于該切割線與排列于該最內排的所述多個測試墊之間。
4.如權利要求3所述的半導體封裝基板，其特征在于，該至少一第一引腳的該第二區段位于該測試墊區投影至該第二表面的范圍內。
5.如權利要求1所述的半導體封裝基板，其特征在于，該至少一第一引腳的該第二區段包含二貫穿該可撓性基材的導電插梢，所述多個導電插梢分別將該第二區段連接至該第一區段的該第二端及該測試墊。
6.一種半導體封裝結構，包含：
一芯片；以及
一半導體封裝基板，包含：
一可撓性基材，具有一第一表面以及相對于該第一表面的一第二表面，該第一表面上設置一使用區以及一測試墊區，該測試墊區鄰接該使用區，而該芯片設置于該使用區之中；
多個測試墊，設置于該測試墊區中，所述多個測試墊排列于至少三排，其依照與該使用區的距離由近至遠包含一最內排、至少一中間排及一最外排；以及
多個引腳，至少形成于該使用區上，各所述多個引腳的一端電性連接該芯片，另一端向該測試墊區延伸并對應連接各所述多個測試墊，所述多個引腳中的至少一第一引腳包含：
一第一區段，設置于該第一表面上，該第一區段的一第一端電性連接該芯片，而相對該第一端的一第二端向該測試墊區延伸；以及
一第二區段，設置于該第二表面上，該第二區段的一端貫穿該可撓性基材而連接該第一區段的該第二端，并且另一端貫穿該可撓性基材而連接對應的該測試墊，其中該測試墊排列于該至少一中間排。
7.如權利要求6所述的半導體封裝結構，其特征在于，該使用區由一切割線所定義，且該切割線為該使用區與該測試墊區的邊界。
8.如權利要求7所述的半導體封裝結構，其特征在于，該至少一第一引腳的該第一區段的該第二端終止于該切割線與排列于該最內排的所述多個測試墊之間。
9.如權利要求8所述的半導體封裝結構，其特征在于，該至少一第一引腳的該第二區段位于該測試墊區投影至該第二表面的范圍內。
10.如權利要求6所述的半導體封裝結構，其特征在于，該至少一第一引腳的該第二區段包含二貫穿該可撓性基材的導電插梢，所述多個導電插梢分別將該第二區段連接至該第一區段的該第二端及該測試墊。
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