[發明專利]發光二極管模塊無效
| 申請號: | 201210156904.4 | 申請日: | 2012-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN103423617A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 忻鼎國 | 申請(專利權)人: | 元宏國際股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;常大軍 |
| 地址: | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 模塊 | ||
1.一種發光二極管模塊,其特征在于,包含:
一陶瓷基板,具有位于其上表面的一凹槽;
一電路層,位于該陶瓷基板的上表面;
至少一發光元件,設置于該凹槽內并與該電路層電性連接;以及
一驅動電路元件,設置于該陶瓷基板的上表面并與該電路層電性連接。
2.根據權利要求1所述的發光二極管模塊,其特征在于,該陶瓷基板由陶瓷粉末經由燒結成型。
3.根據權利要求1所述的發光二極管模塊,其特征在于,該電路層通過共燒方式形成于該陶瓷基板上。
4.根據權利要求1所述的發光二極管模塊,其特征在于,該凹槽具有一與該上表面夾一鈍角的周面。
5.根據權利要求1所述的發光二極管模塊,其特征在于,該電路層由該陶瓷基板的上表面延伸至該凹槽內。
6.根據權利要求1所述的發光二極管模塊,其特征在于,還包含一設置于該凹槽內的封膠。
7.根據權利要求6所述的發光二極管模塊,其特征在于,該封膠包含螢光材料。
8.根據權利要求1所述的發光二極管模塊,其特征在于,包含多個設置于該凹槽內并與該電路層電性連接的發光元件。
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