[發明專利]發光二極管模塊

無效

• 申請號: 201210156904.4
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN103423617A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 忻鼎國
• 申請（專利權）人: 元宏國際股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種發光模塊，尤其涉及一種采用發光二極管作為光源的發光模塊。

背景技術

由于具有節能的優點，發光二極管逐漸地在照明領域中扮演一個重要角色。為了要取代耗能的白熾燈，發光二極管燈泡必須要采用更為簡單的構造或工藝，以便將制造成本降低至消費者可以接收的程度。

現今的發光二極管燈泡已開始采用芯片直接封裝(Chip?on?Board)方式，將發光二極管芯片直接固定在電路板上，舍棄現有先行封裝發光二極管芯片，再將封裝好的發光二極管元件安裝在電路板上的方式。

此外，為了將發光二極管芯片在操作時產生的熱快速地散去，常用的電路板多半采用鋁基板或陶瓷基板來幫助散熱。但由于鋁基板上依序覆蓋有絕緣層及電路層，藉絕緣層使電路層與鋁基板電性絕緣，而絕緣層的導熱效果差，會使得整體散熱效果打折扣。陶瓷基板則不易進行加工來制作凹槽等結構，以致無法藉凹槽來固定螢光膠或封膠，也無法藉凹槽來控制發光二極管芯片所發光線的反射角度，以達到所需的發光角度。

另外，現有的發光二極管燈泡多半將驅動電路設置于燈座內，再以電線穿過燈座連接驅動電路，通常驅動電路的體積與重量較大，燈座需要預留相當的內部空間來容置驅動電路。

發明內容

本發明的目的在于提供一種發光二極管模塊，以燒結成型提供具有該凹槽的陶瓷基板，使發光元件可直接封裝設置于凹槽內，藉以控制發光元件所發光線的反射角度，以達到所需的發光角度。

為達上述目的，本發明提供一種發光二極管模塊，包含：

一陶瓷基板，具有位于其上表面的一凹槽；

一電路層，位于該陶瓷基板的上表面；

至少一發光元件，設置于該凹槽內并與該電路層電性連接；以及

一驅動電路元件，設置于該陶瓷基板的上表面并與該電路層電性連接。

上述的發光二極管模塊，其中該陶瓷基板由陶瓷粉末經由燒結成型。

上述的發光二極管模塊，其中該電路層通過共燒方式形成于該陶瓷基板上。

上述的發光二極管模塊，其中該凹槽具有一與該上表面夾一鈍角的周面。

上述的發光二極管模塊，其該電路層由該陶瓷基板的上表面延伸至該凹槽內。

上述的發光二極管模塊，其中還包含一設置于該凹槽內的封膠。

上述的發光二極管模塊，其中該封膠包含螢光材料。

上述的發光二極管模塊，其中包含多個設置于該凹槽內并與該電路層電性連接的發光元件。

本發明通過提供成型時即具有該凹槽的陶瓷基板，可有效避開高硬度陶瓷基板難以加工的困難。并藉凹槽容置該封膠，使封膠輕易定位并形成透鏡形狀。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為依據本發明的一實施例的發光二極管模塊的一立體圖；

圖2依據本發明的一實施例的發光二極管模塊的一剖視圖；以及

圖3依據本發明的另一實施例的發光二極管模塊的一立體圖。

其中，附圖標記

陶瓷基板10????????????上表面11

凹槽12????????????????周面121

電路層20??????????????發光元件30

驅動電路元件40????????電子元件50

封膠60

具體實施方式

有關本發明的技術內容及詳細說明，配合附圖說明如下：

如圖1所示，依據本發明的一實施例的發光二極管模塊包含一陶瓷基板10、一電路層20，一發光元件30、一驅動電路元件40，以及多個電子元件50。

該陶瓷基板10具有位于其上表面11的一凹槽12。該陶瓷基板10是由陶瓷粉末經由燒結成型。通過適當的模具配合，使該陶瓷基板10在成型時即具有該凹槽12，而無須利用其他后續加工方式在一般的平板陶瓷材料上制作該凹槽，可避開高硬度陶瓷基板難以加工的困難。

該電路層20位于該陶瓷基板10的上表面11。該電路層20是為銅或其他導電材質所制成，其形成方式可利用厚膜或薄膜方式經由高溫燒結以形成于該陶瓷基板10上，其燒結溫度需低于陶瓷基板10的熔點。該電路層20由該陶瓷基板10的上表面11延伸至該凹槽12內，并在凹槽12的底部形成二個獨立的接點。