[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝基板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210156320.7 | 申請日： | 2012-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN103325739A | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 賴奎佑 | 申請（專利權(quán)）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝基板，包含：
一可撓性基材，用以承載一芯片；
多個測試墊，設(shè)置于該可撓性基材上，所述多個測試墊是用以供一測試探針接觸；
多個引腳，設(shè)置于該可撓性基材上，各所述多個引腳的一端電性連接該芯片，另一端連接所述多個測試墊的其中之一；以及
一阻擋層，設(shè)置于該可撓性基材上并位于所述多個測試墊中的至少一者的周圍，該阻擋層與所述多個測試墊的該至少一者間形成一凹陷部。
2.如權(quán)利要求第1項所述的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，該阻擋層至少設(shè)置于所述多個測試墊的該至少一者的二相對側(cè)邊，該二相對側(cè)邊平行于該引腳延伸方向。
3.如權(quán)利要求第1項所述的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，該阻擋層與所述多個測試墊及所述多個引腳是由相同金屬材料所形成。
4.如權(quán)利要求第1項所述的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，該阻擋層是由絕緣材料所形成。
5.如權(quán)利要求第4項所述的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，該絕緣材料至少選自聚亞酰胺、防焊漆及苯環(huán)丁烯的其中之一者。
6.一種半導(dǎo)體封裝基板，包含：
一可撓性基材，用以承載一芯片；
多個測試墊，設(shè)置于該可撓性基材上，所述多個測試墊用以供一測試探針接觸；
多個引腳，設(shè)置于該可撓性基材上，各所述多個引腳的一端電性連接該芯片，另一端連接所述多個測試墊的其中之一；以及
一阻擋層，設(shè)置于所述多個測試墊中的至少一者上，并將所述多個測試墊的該至少一者定義出一測試區(qū)。
7.如權(quán)利要求第6項所述的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，該阻擋層至少設(shè)置于所述多個測試墊的該至少一者的二相對側(cè)邊上，該二相對側(cè)邊平行于該引腳延伸方向。
8.如權(quán)利要求第6項所述的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，該阻擋層與所述多個測試墊及所述多個引腳是由相同金屬材料所形成。
9.如權(quán)利要求第6項所述的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，該阻擋層是由絕緣材料所形成。
10.如權(quán)利要求第9項所述的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，該絕緣材料至少選自聚亞酰胺、防焊漆及苯環(huán)丁烯的其中之一者。
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