[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210156320.7
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN103325739A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴奎佑
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝基板，并且特別地，關(guān)于一種可使探針確實(shí)接觸測試墊以避免測試失敗的半導(dǎo)體封裝基板。

背景技術(shù)

由于光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，并基于目前電子裝置薄型化的潮流，現(xiàn)今的電子裝置所使用的顯示器均具有厚度薄、大面積及高解析度等優(yōu)點(diǎn)，如液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display,LCD)或等離子體顯示器(Plasma?Display?Panel,PDP)等。上述的薄型顯示器驅(qū)動芯片，一般以卷帶承載封裝(Tape?Carrier?Package,TCP)或薄膜覆晶封裝(Chip?on?Film,COF)方式對其進(jìn)行封裝。

于目前的TCP/COF封裝工藝中，芯片設(shè)置于布有引腳的卷帶或可撓性基材上，藉由引腳使芯片與電子裝置電性連接，以驅(qū)動電子裝置(如液晶顯示器)。于封裝后，芯片封裝結(jié)構(gòu)需經(jīng)過測試以確認(rèn)其功能是否正常，并于測試后才將芯片封裝結(jié)構(gòu)自卷帶或可撓性基材裁切出來。卷帶或可撓性基材上進(jìn)一步設(shè)置有多個(gè)測試墊，這些測試墊同樣通過引腳連接到芯片，使得測試儀器(例如：探針卡)可通過接觸這些測試墊來測試芯片的電性功能。

在TCP/COF的芯片封裝結(jié)構(gòu)測試方面，通常是以懸臂式探針卡來進(jìn)行測試。懸臂式探針卡的探針一般呈斜向配置，當(dāng)探針卡向下加壓使探針接觸測試墊時(shí)，由于探針斜向接觸測試墊，可能會有滑針的情況發(fā)生，亦即，探針的針尖因壓力而于測試墊上滑移并偏離原本預(yù)定接觸的位置。若滑針情況嚴(yán)重時(shí)，探針可能滑出測試墊的范圍而不接觸測試墊，進(jìn)而導(dǎo)致測試結(jié)果錯(cuò)誤而影響測試的效率。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的一范疇在于提供一種半導(dǎo)體封裝基板，以解決先前技術(shù)的問題。

根據(jù)一具體實(shí)施例，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板包含可撓性基材、測試墊、引腳以及阻擋層，其中，測試墊、引腳及阻擋層設(shè)置于可撓性基材上。于本具體實(shí)施例中，可撓性基材用以承載芯片，引腳則電性連接芯片以及測試墊。阻擋層設(shè)置于測試墊周圍，并且與測試墊間形成凹陷部。阻擋層可于探針接觸測試墊時(shí)阻擋探針繼續(xù)滑動，換言之，當(dāng)探針因壓力而在測試墊上滑移至凹陷區(qū)時(shí)，其針尖可在凹陷區(qū)中被阻擋層所阻擋，而不會完全滑出測試墊范圍，因此探針可確實(shí)接觸測試墊。

根據(jù)另一具體實(shí)施例，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板包含可撓性基材、測試墊、引腳以及阻擋層，其中，測試墊及引腳設(shè)置于可撓性基材上。于本具體實(shí)施例中，可撓性基材用以承載芯片，引腳則電性連接芯片以及測試墊。阻擋層設(shè)置于測試墊上，并且阻擋層在測試墊上定義出一測試區(qū)。阻擋層可于探針接觸測試墊時(shí)，將探針的針尖限制于測試區(qū)內(nèi)，使得探針可確實(shí)接觸測試墊。

關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。

附圖說明

圖1A是繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝基板的部分放大示意圖。

圖1B是繪示探針接觸圖1A的測試墊的剖面圖。

圖1C是繪示根據(jù)本發(fā)明的另一具體實(shí)施例的探針接觸測試墊的剖面圖。

圖2A是繪示根據(jù)本發(fā)明的另一具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝基板的部分放大示意圖。

圖2B是繪示根據(jù)本發(fā)明的另一具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝基板的部分放大示意圖。

圖3A是繪示根據(jù)本發(fā)明另一具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝基板的部分放大示意圖。

圖3B是繪示探針接觸圖3A的測試墊的剖面圖。

圖3C是根據(jù)本發(fā)明的另一具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝基板的部分放大示意圖。

【主要元件符號說明】

1、2、3、4、5：半導(dǎo)體封裝基板

10、20、30、40、50：可撓性基材

12、22、32、42、52：測試墊

14、24、34、44、54：引腳

16、26、36、46、56：阻擋層

18、18’、28、38：凹陷部48、58：測試區(qū)

100、200、300、400、500：使用區(qū)

C1、C2：芯片P1、P2：探針

具體實(shí)施方式