[發明專利]同時進行模切與貼合的加工方法

無效

• 申請號: 201210154831.5
• 申請日: 2012-05-17
• 公開（公告）號: CN103419368A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 許世璋
• 申請（專利權）人: 許世璋
• 主分類號: B29C65/74
• 分類號: B29C65/74
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 王晶

技術領域

本發明涉及一種同時進行模切與貼合的加工方法，尤指在對一第一材料進行模切制程時，同時令第一材料與一第二材料貼合的同時進行模切與貼合的加工方法。

背景技術

習用的模切加工方法，又稱為沖型加工方法，主要應用于金屬材料、塑料材料或五金沖型的加工，其加工方法一般透過內置刀具的模切機臺進行，經由模切機臺的驅動裝置進料，將被加工物置入模切機臺中，并通過模切機臺的上、下模具夾合的沖壓作用力，促使被加工物裁切成型。

然而，習用的模切加工方法僅能針對單一被加工物進行模切加工作業，并沒有有效利用模切制程時的沖壓作用力同時進行其它加工作業。因此，假若被加工物需要在模切加工后與另一材料貼合時，則必需在被加工物與欲進行貼合的材料上設置相對應的定位孔及定位柱，待被加工物完成模切加工后，再以人工方式將被加工物與另一材料對位貼合。

習用的技術具有下列缺點：

習用的模切加工方法僅能針對單一被加工物進行模切加工作業，并沒有有效利用模切制程時的沖壓作用力同時進行其它加工作業；

習用的模切加工方法并無法同時進行貼合加工，必需以人工方式進行貼合，不僅整體制程效率低落，更增加人力資源成本；

習用的模切加工方法于加工后需以人工方式進行后續的對位貼合加工，因此貼合后的誤差較大。

因此，如何改進上述習用的缺點，在模切加工制程中同時以自動化方式進行貼合加工作業，系為本案所關注者。

發明內容

針對現有技術存在的缺陷和不足，本發明的目的在于提供一新穎且進步的同時進行模切與貼合的加工方法，在對第一材料進行模切加工前，先將第二材料預置于模切機臺中，藉此令模切機臺在模切第一材料時，同時將第一材料與第二材料貼合在一起。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種同時進行模切與貼合的加工方法，包括下列步驟：

提供一第一材料；

提供一第二材料；

模切第一材料，藉以令第一材料具一第一形狀；并于模切第一材料時，同時貼合第一材料與第二材料，藉此令具第一形狀的第一材料與第二材料于貼合后形成一復合材料。

所述同時進行模切與貼合的加工方法，其中于模切第一材料前，還包括一步驟：模切第二材料，藉以令第二材料具一第二形狀，且復合材料由具第一形狀的第一材料與具第二形狀的第二材料貼合所構成。

所述同時進行模切與貼合的加工方法，其中于模切第一材料前，還包括一步驟：定位第一材料與第二材料。

所述同時進行模切與貼合的加工方法，其中第一材料為一塑料材料、一泡棉、一電磁干擾(Electromagnetic?Interference，EMI)遮蔽材料、一金屬材料或一絕緣材料。

所述同時進行模切與貼合的加工方法，其中第二材料為一塑料材料、一泡棉、一電磁干擾(Electromagnetic?Interference，EMI)遮蔽材料、一金屬材料或一絕緣材料。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例的同時進行模切與貼合的加工方法流程圖。

具體實施方式

參照圖1為本發明較佳實施例的同時進行模切與貼合的加工方法流程圖，包括下列步驟：

步驟11：提供一第一材料；

步驟12：提供一第二材料；

步驟13：模切第二材料，藉以令第二材料具一第二形狀；

步驟14：定位第一材料與第二材料；

步驟15：模切第一材料，藉以令第一材料具一第一形狀；

并于模切第一材料時，同時貼合第一材料與第二材料，藉此令具第一形狀的第一材料與第二材料于貼合后形成一復合材料。

首先在步驟11與步驟12分別提供一第一材料與一第二材料，其中第一材料與第二材料可為一塑料材料、一泡棉、一電磁干擾(Electromaqnetic?Interference，EMI)遮蔽材料、一金屬材料或一絕緣材料等。接著在步驟13先行模切第二材料，藉以令第二材料具一第二形狀，并于步驟14中定位第一材料與第二材料，例如：透過自動化方式進行對位。最后，在步驟15中模切第一材料，藉以令第一材料具一第一形狀；并于模切第一材料時，同時貼合第一材料與第二材料，例如：利用模切時的沖壓作用力等方式同時貼合第一材料與第二材料，藉此令具第一形狀的第一材料與第二材料于貼合后形成一復合材料。