[發明專利]同時進行模切與貼合的加工方法無效
| 申請號： | 201210154831.5 | 申請日： | 2012-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN103419368A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發明（設計）人： | 許世璋 | 申請（專利權）人： | 許世璋 |
| 主分類號： | B29C65/74 | 分類號： | B29C65/74 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中國臺灣新北市新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 同時 進行 貼合 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種同時進行模切與貼合的加工方法，包括下列步驟：
提供一第一材料；
提供一第二材料；
模切第一材料，藉以令該第一材料具一第一形狀；并于模切該第一材料時，同時貼合該第一材料與該第二材料，藉此令具該第一形狀的該第一材料與該第二材料于貼合后形成一復合材料。
2.根據權利要求1所述的同時進行模切與貼合的加工方法，其特征在于，在模切第一材料前，還包括一步驟：模切第二材料，藉以令第二材料具一第二形狀，且該復合材料由具第一形狀的第一材料與具第二形狀的第二材料貼合所構成。
3.根據權利要求1所述的同時進行模切與貼合的加工方法，其特征在于，在模切第一材料前，還包括一步驟：定位第一材料與第二材料。
4.根據權利要求1所述的同時進行模切與貼合的加工方法，其特征在于，所述第一材料為一塑料材料、一泡棉、一電磁干擾遮蔽材料、一金屬材料或一絕緣材料。
5.根據權利要求1所述的同時進行模切與貼合的加工方法，其特征在于，所述第二材料為一塑料材料、一泡棉、一電磁干擾遮蔽材料、一金屬材料或一絕緣材料。
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