[發(fā)明專利]同時(shí)進(jìn)行模切與貼合的加工方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210154831.5 | 申請(qǐng)日： | 2012-05-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103419368A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 許世璋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 許世璋 |
| 主分類號(hào)： | B29C65/74 | 分類號(hào)： | B29C65/74 |
| 代理公司： | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中國臺(tái)灣新北市新*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 同時(shí) 進(jìn)行 貼合 加工 方法 | ||
1.一種同時(shí)進(jìn)行模切與貼合的加工方法，包括下列步驟：
提供一第一材料；
提供一第二材料；
模切第一材料，藉以令該第一材料具一第一形狀；并于模切該第一材料時(shí)，同時(shí)貼合該第一材料與該第二材料，藉此令具該第一形狀的該第一材料與該第二材料于貼合后形成一復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時(shí)進(jìn)行模切與貼合的加工方法，其特征在于，在模切第一材料前，還包括一步驟：模切第二材料，藉以令第二材料具一第二形狀，且該復(fù)合材料由具第一形狀的第一材料與具第二形狀的第二材料貼合所構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時(shí)進(jìn)行模切與貼合的加工方法，其特征在于，在模切第一材料前，還包括一步驟：定位第一材料與第二材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時(shí)進(jìn)行模切與貼合的加工方法，其特征在于，所述第一材料為一塑料材料、一泡棉、一電磁干擾遮蔽材料、一金屬材料或一絕緣材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時(shí)進(jìn)行模切與貼合的加工方法，其特征在于，所述第二材料為一塑料材料、一泡棉、一電磁干擾遮蔽材料、一金屬材料或一絕緣材料。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于許世璋，未經(jīng)許世璋許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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