[發明專利]基片夾持裝置在審
| 申請號: | 201210154797.1 | 申請日: | 2012-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN102683257A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 藍劾;覃海;楊明生 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市南城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾持 裝置 | ||
1.一種基片夾持裝置,適應于對有機發光顯示器和太陽能電池板中的基片進行夾持,其特征在于,所述基片夾持裝置包括驅動器、底板及相互配合的第一夾緊件和第二夾緊件,所述第一和第二夾緊件均樞接于所述底板的一端并具有夾緊部和推動部,所述第一和第二夾緊件的夾緊部之間形成一夾緊區,所述第一和第二夾緊件的推動部之間形成一推動區,所述驅動器安裝在所述底板的另一端,所述驅動器的輸出端設置有與所述推動區相對應的推動件,所述驅動器通過驅使所述推動件伸入所述推動區內去頂推所述推動部沿張開的方向旋轉,旋轉的所述推動部帶動所述夾緊部沿縮小所述夾緊區的方向旋轉進而夾持該夾緊區內的基片。
2.根據權利要求1所述的基片夾持裝置,其特征在于,所述推動件為一斜面滑塊。
3.根據權利要求2所述的基片夾持裝置,其特征在于,所述斜面滑塊的一側為沿伸入方向呈縮小該斜面滑塊兩側間距的斜面結構,一所述推動部與所述斜面結構滑動抵觸,所述斜面滑塊的另一側為沿伸入方向呈縮小該斜面滑塊兩側間距的臺階狀的平面結構,另一所述推動部與所述平面結構滑動抵觸,且所述平面結構沿伸入方向依次包括第一平面結構和第二平面結構,所述第一平面結構和第二平面結構的連接處為一弧形結構。
4.根據權利要求3所述的基片夾持裝置,其特征在于,與所述平面結構滑動抵觸的所述推動部上設置有一限制該推動部旋轉程度的限位塊,與所述平面結構滑動抵觸的所述推動部由所述第二平面結構滑動到所述第一平面結構處,則所述限位塊與所述底板相抵觸限位。
5.根據權利要求1所述的基片夾持裝置,其特征在于,還包括彈性元件,所述彈性元件連接于兩所述推動部之間。
6.根據權利要求1或5所述的基片夾持裝置,其特征在于,所述推動部上樞接有一滾輪,所述滾輪伸入所述推動區內。
7.根據權利要求1所述的基片夾持裝置,其特征在于,還包括軸承及轉動軸,所述軸承分別安裝在所述第一和第二夾緊件上,所述轉動軸分別安裝在所述底板上,且所述軸承套于所述轉動軸上。
8.根據權利要求7所述的基片夾持裝置,其特征在于,所述軸承為圓錐滾針軸承。
9.根據權利要求1所述的基片夾持裝置,其特征在于,所述驅動器為氣缸或直線驅動電機。
10.根據權利要求1所述的基片夾持裝置,其特征在于,所述推動部的末端均朝所述推動區內彎折并延伸出推動塊,所述推動塊呈并排的設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





