[發明專利]LED拼裝屏及其底殼、以及底殼制造方法

有效

• 申請號: 201210153956.6
• 申請日: 2012-05-17
• 公開（公告）號: CN102814429A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 李漫鐵;王虹麗;彭德華
• 申請（專利權）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: B21D53/00
• 分類號: B21D53/00;H05K5/02;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本發明涉及LED顯示領域，尤其涉及一種LED拼裝屏及其底殼、以及底殼制造方法。

背景技術

現有LED顯示屏包括常規顯示屏和條幕屏，其中：

1）常規顯示屏，包括厚重的箱體，屏體體積大，重量重，對安裝載體要求高，且需要占用較大的維護空間。常規顯示屏的箱體是通過鈑金加焊接工藝制作，其加工精度不足，尺寸公差難以保證，有焊接變型及焊縫漏水風險。

2）條幕屏，使用條形LED燈條與控制箱體直接連接，中間具有通孔連接，連接處使用硅膠密封圈和螺絲壓緊的模式進行防水，控制箱體的電力和信號線材通過此通孔連接到條形LED燈條上，體積小重量輕，且具有通透性，維護安裝成本都相對較低。但此種屏體受結構限制，其安裝的結構強度不足，容易導致外力碰撞型損傷。為了克服條形屏結構強度的不足，也有使用注塑工藝來制作條形屏底殼，但是由于注塑工藝在制作大尺寸、小批量產品時，其模具費用高昂，成本較高。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種采用沖壓的加工工藝制作而成的體積小、重量輕且結構強度高的LED拼裝屏及其底殼、以及底殼制造方法。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種LED拼裝屏底殼制造方法，包括以下步驟：

準備LED拼裝屏底殼沖壓模具；

在所述底殼沖壓模具內放入底殼沖壓基材；

對所述底殼沖壓基材進行第一次沖壓，得到底面具有安裝通孔的板材；

對所述具有安裝通孔的板材進行第二次沖壓，得到頂面開口、四側面及底面封閉的具有安裝通孔的U型槽狀體狀的LED拼裝屏底殼。

其中，在對所述具有安裝通孔的板材進行第二次沖壓，得到頂面開口、四側面及底面封閉的具有安裝通孔的U型槽狀體的步驟之前，還包括：對沖壓基材進行第三次沖壓，得到底面具有電源接口的板材。

其中，對所述具有安裝通孔的板材進行第二次沖壓，得到頂面開口、四側面及底面封閉的具有安裝通孔的U型槽狀體的步驟之后，還包括：對所述底面具有安裝通孔的LED拼裝屏底殼進行第三次沖壓，得到其中一側壁具有電源接口的LED拼裝屏底殼。

其中，對所述底殼沖壓基材進行第一次沖壓，得到底面具有安裝通孔的板材的步驟中，包括：對所述底殼沖壓基材進行第一次沖壓，得到底面具有兩個安裝通孔的板材。

其中，對所述底殼沖壓基材進行第一次沖壓，得到底面具有安裝通孔的板材的步驟中，包括：對所述底殼沖壓基材進行第一次沖壓，得到底面具有三個安裝通孔的板材。

其中，對所述底殼沖壓基材進行第一次沖壓，得到底面具有安裝通孔的板材的步驟中，包括：對所述底殼沖壓基材進行第一次沖壓，得到底面具有四個以上安裝通孔的板材。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種LED拼裝屏底殼，包括：

開口的頂面、封閉的四側面和具有安裝通孔的底面，且所述頂面、四側面和底面圍合成U型槽狀；所述四側面和底面的材質為沖壓基材。

其中，所述底面還具有電源接口。

其中，所述四側面中的其中一面還具有電源接口。

其中，所述底面的安裝通孔具有兩個，且分別靠近底面的兩相對端部設置。

其中，所述底面的安裝通孔具有三個，且呈三角形分布在所述底面上。

其中，所述底面的安裝通孔具有四個以上，且成非直線分布在所述底面上。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種LED拼裝屏，包括上述的LED拼裝屏底殼。

本發明的有益效果是：區別于現有技術采用注塑工藝來制作LED條形屏底殼，其在制作大尺寸、小批量產品時具有成本較高的缺陷，本發明采用沖壓成型工藝制作LED拼裝屏底殼，底殼的制造材料采用強度高且質量輕的沖壓基材，僅需兩次沖壓即可成型，得到輕薄精致、強度高、防水效果好的LED拼裝屏底殼。進一步地，采用輕薄精致、強度高、防水效果好的LED拼裝屏底殼制作成LED拼裝屏，可以省略傳統LED顯示屏的箱體，僅僅通過LED拼裝屏的底殼上設置的安裝通孔固定在框架上，即可實現高強度的固定，LED拼裝屏底殼體積小，重量輕，對安裝載體的需求也不高，可實現LED拼裝屏的快速拆卸與安裝。

附圖說明

圖1是本發明LED拼裝屏底殼制造方法的第一實施例步驟流程圖；

圖2是本發明LED拼裝屏底殼制造方法的第二實施例步驟流程圖；

圖3是本發明LED拼裝屏底殼制造方法的第三實施例步驟流程圖；

圖4是本發明LED拼裝屏底殼制造方法的第四實施例步驟流程圖；