[發(fā)明專利]LED拼裝屏及其底殼、以及底殼制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210153956.6
• 申請日: 2012-05-17
• 公開（公告）號: CN102814429A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李漫鐵;王虹麗;彭德華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: B21D53/00
• 分類號: B21D53/00;H05K5/02;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種LED拼裝屏底殼制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

準(zhǔn)備LED拼裝屏底殼沖壓模具；

在所述底殼沖壓模具內(nèi)放入底殼沖壓基材；

對所述底殼沖壓基材進(jìn)行第一次沖壓，得到底面具有安裝通孔的板材；

對所述具有安裝通孔的板材進(jìn)行第二次沖壓，得到頂面開口、四側(cè)面及底面封閉的具有安裝通孔的U型槽狀體狀的LED拼裝屏底殼。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED拼裝屏底殼制造方法，其特征在于：

在對所述具有安裝通孔的板材進(jìn)行第二次沖壓，得到頂面開口、四側(cè)面及底面封閉的具有安裝通孔的U型槽狀體的步驟之前，還包括：

對沖壓基材進(jìn)行第三次沖壓，得到底面具有電源接口的板材。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED拼裝屏底殼制造方法，其特征在于：

對所述具有安裝通孔的板材進(jìn)行第二次沖壓，得到頂面開口、四側(cè)面及底面封閉的具有安裝通孔的U型槽狀體的步驟之后，還包括：

對所述底面具有安裝通孔的LED拼裝屏底殼進(jìn)行第三次沖壓，得到其中一側(cè)壁具有電源接口的LED拼裝屏底殼。

4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項所述的LED拼裝屏底殼制造方法，其特征在于：

對所述底殼沖壓基材進(jìn)行第一次沖壓，得到底面具有安裝通孔的板材的步驟中，包括：

對所述底殼沖壓基材進(jìn)行第一次沖壓，得到底面具有兩個安裝通孔的板材。

5.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項所述的LED拼裝屏底殼制造方法，其特征在于：

對所述底殼沖壓基材進(jìn)行第一次沖壓，得到底面具有安裝通孔的板材的步驟中，包括：

對所述底殼沖壓基材進(jìn)行第一次沖壓，得到底面具有三個安裝通孔的板材。

6.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項所述的LED拼裝屏底殼制造方法，其特征在于：

對所述底殼沖壓基材進(jìn)行第一次沖壓，得到底面具有安裝通孔的板材的步驟中，包括：

對所述底殼沖壓基材進(jìn)行第一次沖壓，得到底面具有四個以上安裝通孔的板材。

7.一種LED拼裝屏底殼，其特征在于，包括：

開口的頂面、封閉的四側(cè)面和具有安裝通孔的底面，且所述頂面、四側(cè)面和底面圍合成U型槽狀；所述四側(cè)面和底面的材質(zhì)為沖壓基材。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED拼裝屏底殼，其特征在于：

所述底面還具有電源接口。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED拼裝屏底殼，其特征在于：

所述四側(cè)面中的其中一面還具有電源接口。

10.根據(jù)權(quán)利要求7~9任一項所述的LED拼裝屏底殼，其特征在于：

所述底面的安裝通孔具有兩個，且分別靠近底面的兩相對端部設(shè)置。

11.根據(jù)權(quán)利要求7~9任一項所述的LED拼裝屏底殼，其特征在于：

所述底面的安裝通孔具有三個，且呈三角形分布在所述底面上。

12.根據(jù)權(quán)利要求7~9任一項所述的LED拼裝屏底殼，其特征在于：

所述底面的安裝通孔具有四個以上，且成非直線分布在所述底面上。

13.一種LED拼裝屏，其特征在于，包括如權(quán)利要求7~12任一項所述的LED拼裝屏底殼。