[發明專利]流路組件及其制造方法、噴墨記錄頭和記錄設備有效
| 申請號: | 201210152976.1 | 申請日: | 2012-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN102785475A | 公開(公告)日: | 2012-11-21 |
| 發明(設計)人: | 島村亮;柴田武;山本輝;廣澤稔明;但馬裕基 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/01 | 分類號: | B41J2/01 |
| 代理公司: | 北京魏啟學律師事務所 11398 | 代理人: | 魏啟學 |
| 地址: | 日本東京都大*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 及其 制造 方法 噴墨 記錄 設備 | ||
技術領域
本公開涉及堆疊有多個流路形成構件并且在所述流路形成構件中的每兩個相鄰的流路形成構件之間具有流路的流路組件、用于制造流路組件的方法、噴墨記錄頭和記錄設備。
背景技術
用于噴出液體的典型液體噴出頭是噴墨記錄頭(下文中也簡稱為“記錄頭”)。整行記錄頭(full?line?recording?head)具有墨噴嘴,所述墨噴嘴配置在與記錄介質的在與記錄介質的輸送方向垂直的方向上的寬度對應的范圍內。日本特開2008-87465號公報描述了一種記錄頭,該記錄頭包括向記錄頭供墨的流路、循環流路和用于去除流路中存在的氣泡的流路。
另外,日本特開2007-283668號公報描述了一種流路組件,該流路組件包括能夠在預定方向上引導比如墨等液體的流路。日本特開2007-283668號公報所描述的流路組件具有如下結構:該結構包括其上堆疊有第二流路形成構件的第一流路形成構件。
流路組件的第一流路形成構件的頂面中形成有流路槽。流路槽用作流路。焊接肋以沿著流路槽延伸的方式形成于流路槽的兩側。第二流路形成構件的底面具有槽,當第二流路形成構件堆疊在第一流路形成構件上時,該槽接收第一流路形成構件的焊接肋。利用超聲波焊接工藝將第一流路形成構件的焊接肋焊接到第二流路形成構件的槽中。
如果第一流路形成構件和第二流路形成構件以這樣的方式焊接在一起,則第一流路形成構件的流路槽被第二流路形成構件的底面封住。由此,第一流路形成構件的流路槽能夠起到能沿著流路槽引導比如墨等液體的管狀流路的功能。如上所述,在日本特開2007-283668號公報所描述的流路組件中,通過將第二流路形成構件堆疊在第一流路形成構件上,在第一流路形成構件和第二流路形成構件之間形成流路。
在日本特開2007-283668號公報所描述的流路組件中,僅第二流路形成構件堆疊在第一流路形成構件上。另外,第三流路形成構件可以堆疊在第二流路形成構件上。
在具有這樣的結構的流路組件中,第二流路形成構件的頂面具有與形成于第一流路形成構件的流路槽和焊接肋類似的流路槽和焊接肋。另外,第三流路形成構件的底面具有與形成于第二流路形成構件的槽類似的槽。此外,利用超聲波焊接工藝將第二流路形成構件的焊接肋焊接到第三流路形成構件的槽中。
在這樣的流路組件中,在第二流路形成構件和第三流路形成構件之間另外形成流路。這樣,在流路組件中形成沿上下方向排列的兩個流路。由于流路組件包括多個流路,所以流路組件能夠同時單獨地引導多種類型的液體,比如墨。
但是,如果如上所述的包括多個流路的流路組件被用于記錄頭,則流路組件的尺寸增大。
另外,為了制造上述的第一流路形成構件、第二流路形成構件和第三流路形成構件,在第一制造步驟中,利用超聲波焊接工藝將第一流路形成構件的焊接肋焊接到第二流路形成構件的槽中。隨后,在第二制造步驟中,利用超聲波焊接工藝將第二流路形成構件的焊接肋焊接到第三流路形成構件的槽中。
因此,在第二制造步驟中,在先前步驟中焊接的第一流路形成構件的焊接肋可能會由于例如當第二流路形成構件的焊接肋被焊接到第三流路形成構件的槽中時產生的振動所引起的負荷而偶然地從第二流路形成構件的槽部分地脫出。
替代地,在第一制造步驟中,可以將第二流路形成構件的焊接肋焊接到第三流路形成構件的槽中。隨后,在第二制造步驟中,可以將第一流路形成構件的焊接肋焊接到第二流路形成構件的槽中。然而,在這種情況下,在第二制造步驟中,在第一制造步驟中焊接的第二流路形成構件的焊接肋可能會由于當第一流路形成構件的焊接肋被焊接到第二流路形成構件的槽中時所產生的負荷而偶然地從第三流路形成構件的槽部分地脫出。
如上所述,在具有從槽脫出的焊接肋的流路組件中,流過流路的比如墨等液體從焊接肋脫出的部分泄漏。
發明內容
根據本發明的實施方式,一種用于制造流路組件的方法,其包括:在通過利用超聲波焊接工藝將第一流路形成構件的第一表面與第二流路形成構件的第一表面焊接所形成的第一接合面中形成第一流路;在形成所述第一流路之后,在通過利用超聲波焊接工藝將第三流路形成構件的第一表面焊接到所述第一流路形成構件的第二表面和所述第二流路形成構件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路。形成所述第一流路時所產生的焊接部的總面積大于形成所述第二流路時所產生的焊接部的總面積。
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