[發明專利]流路組件及其制造方法、噴墨記錄頭和記錄設備

有效

• 申請號: 201210152976.1
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN102785475A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 島村亮;柴田武;山本輝;廣澤稔明;但馬裕基
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

1.一種用于制造流路組件的方法，其包括：

在通過利用超聲波焊接工藝將第一流路形成構件的第一表面與第二流路形成構件的第一表面焊接所形成的第一接合面中形成第一流路；和

在形成所述第一流路之后，在通過利用超聲波焊接工藝將第三流路形成構件的第一表面焊接到所述第一流路形成構件的第二表面和所述第二流路形成構件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路，

其中，形成所述第一流路時所產生的焊接部的總面積大于形成所述第二流路時所產生的焊接部的總面積。

2.根據權利要求1所述的用于制造流路組件的方法，其特征在于，執行用于形成所述第一流路的焊接時所使用的超聲波能量比執行用于形成所述第二流路的焊接時所使用的超聲波能量高。

3.根據權利要求1所述的用于制造流路組件的方法，其特征在于，形成所述第一接合面和所述第二接合面中的每一方的兩個流路形成構件中的一個流路形成構件形成有突出的焊接肋，其中，利用超聲波焊接工藝來焊接所述焊接肋。

4.根據權利要求3所述的用于制造流路組件的方法，其特征在于，位于所述第一接合面的所述焊接肋的體積大于位于所述第二接合面的所述焊接肋的體積。

5.根據權利要求3所述的用于制造流路組件的方法，其特征在于，位于所述第一接合面的所述焊接肋的頂端的頂角大于位于所述第二接合面的所述焊接肋的頂端的頂角。

6.一種用于制造流路組件的方法，其包括：

在通過利用超聲波焊接工藝將第一流路形成構件的第一表面與第二流路形成構件的第一表面焊接所形成的第一接合面中形成第一流路；和

在形成所述第一流路之后，在通過利用超聲波焊接工藝將第三流路形成構件的第一表面焊接到所述第一流路形成構件的第二表面和所述第二流路形成構件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路，

其中，形成所述第一流路時所產生的焊接部的單位長度的面積大于形成所述第二流路時所產生的焊接部的單位長度的面積。

7.根據權利要求6所述的用于制造流路組件的方法，其特征在于，發射焊接所述第一流路的單位長度的焊接部用的超聲波的時間比發射焊接所述第二流路的單位長度的焊接部用的超聲波的時間長。

8.一種流路組件，其包括：

第一流路形成構件；

第二流路形成構件，所述第二流路形成構件利用超聲波焊接工藝接合到所述第一流路形成構件，在形成于所述第一流路形成構件的第一表面與所述第二流路形成構件的第一表面之間的第一接合面中形成至少一個第一流路；和

第三流路形成構件，所述第三流路形成構件利用超聲波焊接工藝接合到所述第二流路形成構件的與所述第一接合面相反的第二表面，在形成于所述第二流路形成構件的第二表面和所述第三流路形成構件的第一表面之間的第二接合面中形成至少一個第二流路，

其中，形成所述第一流路時所產生的焊接部的總面積大于形成所述第二流路時所產生的焊接部的總面積。

9.根據權利要求8所述的流路組件，其特征在于，所述流路組件還包括：

記錄頭，所述記錄頭布置于所述第一流路形成構件的第二表面，所述記錄頭噴出液體。

10.根據權利要求8所述的流路組件，其特征在于，所述第一流路的數量大于所述第二流路的數量。

11.一種流路組件，其包括：

第一流路形成構件；

第二流路形成構件，所述第二流路形成構件利用超聲波焊接工藝接合到所述第一流路形成構件，在形成于所述第一流路形成構件的第一表面與所述第二流路形成構件的第一表面之間的第一接合面中形成至少一個第一流路；和

第三流路形成構件，所述第三流路形成構件利用超聲波焊接工藝接合到所述第二流路形成構件的第二表面，在形成于所述第二流路形成構件的第二表面和所述第三流路形成構件的第一表面之間的第二接合面中形成至少一個第二流路，

其中，形成所述第一流路時所產生的焊接部的單位長度的面積大于形成所述第二流路時所產生的焊接部的單位長度的面積。

12.根據權利要求11所述的流路組件，其特征在于，所述流路組件還包括：

記錄頭，所述記錄頭布置于所述第一流路形成構件的第二表面，所述記錄頭噴出液體。

13.根據權利要求11所述的流路組件，其特征在于，所述第一流路的數量大于所述第二流路的數量。