[發明專利]半導體裝置制造用的膠粘片

有效

• 申請號: 201210152455.6
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN102786885A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 木村雄大;井上泰史;松村健
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;H01L21/52
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及半導體裝置制造用的膠粘片。

背景技術

近年來，將手機、便攜式音頻設備用的存儲部件芯片（メモリパツケ一ジチツプ）多段層疊而得到的堆疊MCP（Multi?Chip?Package：多芯片封裝）得以普及。另外，隨著圖像處理技術、手機等的多功能化，正在推進封裝的高密度化、高集成化和薄型化。

另一方面，存在如下問題：在半導體制造的工序中從外部向晶片的結晶襯底中混入陽離子（例如，銅離子、鐵離子），該陽離子到達在晶片上形成的電路形成面時，電特性下降。另外，存在在制品使用中從電路或金屬線產生陽離子，從而電特性下降的問題。

針對上述問題，以往嘗試了對晶片的背面進行加工而形成破碎層（應變），通過該破碎層捕捉并除去陽離子的外部去疵法（以下也稱為“EG”）或者在晶片的結晶襯底中形成氧沉淀誘生缺陷（酸素析出欠陥），通過該氧沉淀誘生缺陷捕捉并除去陽離子的內部去疵法（以下也稱為“IG”）。

但是，隨著近年的晶片的薄型化，IG的效果減小，并且造成晶片的破裂或翹曲的背面應變也被除去，從而EG的效果也得不到，從而存在去疵效果不充分的問題。

以往，作為將半導體元件固著到襯底等上的方法，提出了使用熱固性糊狀樹脂（例如，參考專利文獻1）的方法、使用將熱塑性樹脂和熱固性樹脂組合使用的膠粘片（例如，參考專利文獻2）的方法。另外，作為膠粘片，以往提出了使其含有陰離子交換體，以捕捉引起金屬線的腐蝕的氯化物離子，從而提高連接可靠性的膠粘片等（例如，參考專利文獻3（特別是權利要求1、0044段）、專利文獻4（特別是權利要求1、0054段）、專利文獻5（特別是權利要求1、0027段））。另外，作為膠粘片，以往提出了通過添加捕捉氯化物離子等的離子捕捉劑，從而提高電壓施加時的耐濕熱性的粘合/膠粘片（例如，參考專利文獻6（特別是權利要求1、0019段、0050段））。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-179769號公報

專利文獻2：日本特開2000-104040號公報

專利文獻3：日本特開2009-256630號公報

專利文獻4：日本特開2009-127042號公報

專利文獻5：日本特開2010-116453號公報

專利文獻6：日本特開2009-203338號公報

發明內容

本發明鑒于前述問題而創立，其目的在于提供通過捕捉在半導體裝置的制造工序中從外部混入的陽離子可以防止所制造的半導體裝置的電特性下降從而提高制品可靠性的膠粘片。

本發明人為了解決前述問題對半導體裝置制造用的膠粘片進行了研究。結果發現，將半導體裝置制造用的膠粘片浸漬到含有銅離子的水溶液中并在預定條件下放置后，所述水溶液中的銅離子濃度為0~9.9ppm時，可以防止所制造的半導體裝置的電特性下降，從而提高制品可靠性，并且完成了本發明。

即，本發明的半導體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，將重量2.5g的半導體裝置制造用的膠粘片浸漬到含有10ppm銅離子的50ml水溶液中并在120℃放置20小時后，所述水溶液中的銅離子濃度為0~9.9ppm。

根據前述構成，將重量2.5g的半導體裝置制造用的膠粘片浸漬到含有10ppm銅離子的50ml水溶液中并在120℃放置20小時后，所述水溶液中的銅離子濃度為0~9.9ppm。因此，將半導體裝置的制造的各種工序中從外部混入的陽離子捕捉。結果，從外部混入的陽離子難以到達在晶片上形成的電路形成面，從而可以抑制電特性下降、提高制品可靠性。另外，專利文獻3~5中公開的膠粘片等中，為了捕捉腐蝕銅布線的氯化物離子而添加有陰離子交換體，沒有公開捕捉陽離子的技術。另外，專利文獻6中公開的粘合/膠粘片中，為了提高施加電壓時的耐濕熱性而添加有捕捉氯化物離子等的離子捕捉劑，沒有公開捕捉陽離子的技術。

在前述構成中，所述半導體裝置制造用的膠粘片的膜厚優選為3~150μm。通過將所述半導體裝置制造用的膠粘片的膜厚設定為3μm以上，可以更良好地捕捉陽離子。另一方面，通過將所述半導體裝置制造用的膠粘片的膜厚設定為150μm以下，容易控制膜厚。

在前述構成中，優選含有酸值為5~150（mgKOH/g）的丙烯酸類樹脂。含有酸值為5~150（mgKOH/g）的丙烯酸類樹脂時，通過陽離子容易在樹脂中遷移從而促進與有機化合物形成絡合物的協同效果，可以更良好地捕捉陽離子。