[發明專利]半導體裝置制造用的膠粘片有效
| 申請號： | 201210152455.6 | 申請日： | 2012-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN102786885A | 公開（公告）日： | 2012-11-21 |
| 發明（設計）人： | 木村雄大;井上泰史;松村健 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 制造 膠粘 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，
將重量2.5g的半導體裝置制造用的膠粘片浸漬到含有10ppm銅離子的50ml水溶液中并在120℃放置20小時后，所述水溶液中的銅離子濃度為0~9.9ppm。
2.如權利要求1所述的半導體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，
所述半導體裝置制造用的膠粘片的膜厚為3~150μm。
3.如權利要求1所述的半導體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，
含有酸值為5~150的丙烯酸類樹脂。
4.如權利要求1所述的半導體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，
在85℃、85%RH的氣氛中放置120小時時的吸水率為3重量%以下。
5.如權利要求1所述的半導體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，
所述半導體裝置制造用的膠粘片對支撐構件的、熱固化后的剪切膠粘力在175℃的條件下為0.05MPa以上且1GPa以下。
6.如權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，含有環氧樹脂。
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