[發明專利]附有LED圖案的基板的加工方法

在審

• 申請號: 201210152180.6
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN102969408A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 近藤教之;長友正平;中谷郁祥
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;B23K26/36;B23K26/42
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術領域

本發明涉及一種用來將在基板上二維地重復配置著多個單位圖案而形成的附有圖案的基板分割的加工方法。

背景技術

LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)元件是通過如下處理制造而成，即，使在例如藍寶石等基板(晶片、母基板)上二維地重復形成LED元件的單位圖案而形成的附有圖案的基板(附有LED圖案的基板)，在設置成格子狀的被稱為界道(street)的斷裂位置上斷裂(分割)，而分段化(芯片化)。作為所述斷裂時形成作為斷裂起點的分割起點的方法，已知有剝蝕(ablation)法、或LMA(Laser?Melting?Alteration，激光熔融變質)法等激光刻劃法(例如，參照專利文獻1及專利文獻2)。

[背景技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-165226號公報

[專利文獻2]國際公開第2006/062017號

發明內容

[發明所要解決的問題]

在利用激光刻劃這一加工方法而形成分割起點且其后進行斷裂的情況下，不論是使用剝蝕法，還是使用LMA(激光熔融變質)法，都會在照射激光后在基板表面上形成加工變質層。如果殘留有該加工變質層，那么會存在如下問題：來自LED元件的發光部分的光被吸收，而使光的出射效率(也就是亮度)降低。

也提出了通過盡可能地縮小該加工變質層的形成體積來抑制亮度降低的方法，但只要殘留有一定程度的加工變質層，便不可避免地會產生亮度稍微降低的情況。

本發明是鑒于所述課題而完成的，其目的在于提供一種在斷裂后的LED芯片上不會殘留加工變質層的附有圖案的基板的加工方法。

[解決問題的技術手段]

為了解決所述課題，技術方案1的發明是一種附有LED圖案的基板的加工方法，是對在基底基板上二維地重復配置著多個LED單位圖案而形成的附有LED圖案的基板進行加工的方法；該加工方法的特征在于包括：刻劃步驟，通過沿預定分割線對所述附有LED圖案的基板照射激光，而在所述附有LED圖案的基板上以格子狀進行刻劃；蝕刻步驟，通過將經過所述刻劃步驟的所述附有LED圖案的基板浸漬在蝕刻液中而去除加工變質層；以及斷裂步驟，通過使經過所述蝕刻步驟的所述附有LED圖案的基板沿劃線斷裂而將基板分割。

根據技術方案1所述的附有LED圖案的基板的加工方法，技術方案2的發明的特征在于：在進行保護膜形成步驟后進行所述刻劃步驟，該保護膜形成步驟是在所述附有LED圖案的基板的圖案形成面上形成保護膜；且在進行去除所述保護膜的保護膜去除步驟后進行所述斷裂步驟。

根據技術方案2所述的附有LED圖案的基板的加工方法，技術方案3的發明的特征在于：還包括電極形成步驟，該電極形成步驟是在經過所述保護膜去除步驟的所述附有LED圖案的基板上形成與所述多個LED單位圖案的各個相對應的電極；且在所述斷裂步驟中使形成著所述電極的所述附有LED圖案的基板斷裂。

根據技術方案1至3中任一技術方案所述的附有LED圖案的基板的加工方法，技術方案4的發明的特征在于：所述基底基板為藍寶石基板；所述蝕刻液為熱磷酸、熱磷酸和熱硫酸的混合酸、或熱熔融氫氧化鉀中的任一者。

根據技術方案1至4中任一技術方案所述的附有LED圖案的基板的加工方法，技術方案5的發明的特征在于：在所述刻劃步驟中，通過掃描且沿所述預定分割線照射從指定的光源射出的脈沖激光而形成所述被加工區域，該所述被加工區域包含在第1方向上連續的部分，但與所述第1方向垂直的截面的狀態在所述第1方向上產生變化；且經過所述蝕刻步驟的所述被加工區域成為所述劃線。

根據技術方案1至4中任一技術方案所述的附有LED圖案的基板的加工方法，技術方案6的發明的特征在于：在所述刻劃步驟中，通過掃描且沿所述預定分割線照射從指定的光源射出的脈沖激光，而在所述附有LED圖案的基板的表面上形成所述被加工區域，該所述被加工區域包含：第1區域，在第1方向上連續；以及第2區域，與所述第1區域連接但具有在所述第1方向上不連續的部分；且，經過所述蝕刻步驟的所述被加工區域成為所述劃線。

根據技術方案1至4中任一技術方案所述的附有LED圖案的基板的加工方法，技術方案7的發明的特征在于：在所述刻劃步驟中，通過掃描且沿所述預定分割線照射從指定的光源射出的脈沖激光，而形成所述被加工區域，該所述被加工區域是多個大致橢圓錐狀或大致楔形狀的單位被加工區域在第1方向上連接而形成的；且經過所述蝕刻步驟的所述被加工區域成為所述劃線。