[發明專利]附有LED圖案的基板的加工方法

在審

• 申請號: 201210152180.6
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN102969408A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 近藤教之;長友正平;中谷郁祥
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;B23K26/36;B23K26/42
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種附有LED圖案的基板的加工方法，對在基底基板上二維地重復配置著多個LED單位圖案而形成的附有LED圖案的基板進行加工的方法；該加工方法的特征在于包括：

刻劃步驟，通過沿預定分割線對所述附有LED圖案的基板照射激光，而將所述附有LED圖案的基板格子狀刻劃；

蝕刻步驟，通過將經過所述刻劃步驟的所述附有LED圖案的基板浸漬在蝕刻液中而去除加工變質層；以及

斷裂步驟，通過使經過所述蝕刻步驟的所述附有LED圖案的基板沿劃線斷裂而將基板分割。

2.根據權利要求1所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

在進行保護膜形成步驟后進行所述刻劃步驟，該保護膜形成步驟是在所述附有LED圖案的基板的圖案形成面上形成保護膜；且

在進行去除所述保護膜的保護膜去除步驟后進行所述斷裂步驟。

3.根據權利要求2所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

還包括電極形成步驟，在經過所述保護膜去除步驟的所述附有LED圖案的基板上，形成與所述多個LED單位圖案的各個相對應的電極；

在所述斷裂步驟中，使形成著所述電極的所述附有LED圖案的基板斷裂。

4.根據權利要求1所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

所述基底基板為藍寶石基板；

所述蝕刻液為熱磷酸、熱磷酸和熱硫酸的混合酸、或熱熔融氫氧化鉀中的任一者。

5.根據權利要求2所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

所述基底基板為藍寶石基板；

所述蝕刻液為熱磷酸、熱磷酸和熱硫酸的混合酸、或熱熔融氫氧化鉀中的任一者。

6.根據權利要求3所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

所述基底基板為藍寶石基板；

所述蝕刻液為熱磷酸、熱磷酸和熱硫酸的混合酸、或熱熔融氫氧化鉀中的任一者。

7.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

在所述刻劃步驟中，通過掃描且沿所述預定分割線照射從指定的光源射出的脈沖激光，而形成所述被加工區域，該所述被加工區域中包含在第1方向上連續的部分，但與所述第1方向垂直的截面的狀態在所述第1方向上產生變化；

經過所述蝕刻步驟的所述被加工區域成為所述劃線。

8.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

在所述刻劃步驟中，通過掃描且沿所述預定分割線照射從指定的光源射出的脈沖激光，

而在所述附有LED圖案的基板的表面上形成所述被加工區域，該所述被加工區域包含：第1區域，在第1方向上連續；以及

第2區域，和所述第1區域連接但在所述第1方向上具有不連續的部分；

經過所述蝕刻步驟的所述被加工區域成為所述劃線。

9.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

在所述刻劃步驟中，通過掃描且沿所述預定分割線照射從指定的光源射出的脈沖激光，而形成所述被加工區域，該所述被加工區域是多個大致橢圓錐狀或大致楔形狀的單位被加工區域在第1方向上連接而形成；

經過所述蝕刻步驟的所述被加工區域成為所述劃線。

10.根據權利要求7所述的附有LED圖案的基板的加工方法，其特征在于：

在所述脈沖激光的每個單位脈沖的光束點沿所述第1方向離散的照射條件下，使所述脈沖激光進行掃描，由此，調制所述附有LED圖案的基板的表面上的照射范圍。