[發明專利]使用配置為處理和傳輸組件板的多種組件板處理器的系統及方法

有效

• 申請號: 201210151546.8
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN102779775A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 金劍平;王利光
• 申請（專利權）人: 聯達科技設備私人有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/66
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

一般而言，本發明涉及用于處理、傳輸、和/或對準膜框架和藉由其承載的任何組件的系統及方法。特殊的，本發明涉及使用多種自動式膜框架處理件的系統及方法，該自動式膜框架處理件是用以從膜框架裝載站提取膜框架及藉由其承載的任何組件，并將該膜框架及藉由其承載的組件傳輸至其他位置、站、次站、或系統組件、結構、或組件。因此，可以將所述膜框架及藉由其承載的任何組件進行空間對準至所述膜框架裝載站外部，但藉由該膜框架處理件承載或與該膜框架處理件耦接。

背景技術

在過去的數十年間，半導體組件或半導體相關組件的使用及需求已顯著地增加。這種在半導體組件的需求上的快速增加，可大部分歸因于對于計算機和其他電子產品的個人及商業需求，尤其是對于更快速、更高質量、更可靠、和/或更和/或更先進的計算機及電子產品的需求。

制造半導體組件通常包含一個或多個檢查制程，用以決定和/或確定所制造的半導體組件的質量。檢查半導體組件（例如，膜框架承載整個、部分、或切割后的晶圓）通常涉及擷取該半導體組件的影像和處理該擷取的影像，從而偵測可能出現在該半導體組件上的瑕疵。

一般而言，使用光學檢查裝置擷取該半導體組件的影像前，半導體組件需要被傳輸并放置在可移位的桌子（例如，真空桌或夾盤（chuck））上。該真空桌通常是沿著直角坐標放置，以使該半導體組件得以被放置于其上，從而擷取該半導體組件的不同部分或區域的影像。

為了確保在半導體組件的檢查制程中之有效性和/或準確性，該半導體組件在被檢查（例如，影像擷取）之前，需被空間對準。因此，半導體組件在被放置或設置在該真空桌上時，需被空間對準。

當半導體組件被放置在真空桌上時，有幾個現行的方法、技術、和/或裝置可促進半導體組件的空間對準。舉例來說，感應器和/或對準組件可藉由該真空桌承載或耦接至該真空桌，以促進或實現半導體組件（例如，膜框架及藉由其承載的任何組件）在該真空桌上的對準。然而，這種感應器及對準組件可增加該真空桌的復雜性和/或制造成本。

許多現行的半導體真空桌或夾盤承載或包含頂針(ejector?pin(s))，該頂針是配置和/或放置在該真空桌的平面或表面上方移動延伸。該頂針可在該真空桌的表面上方延伸一給定距離，例如從自動式處理件、臂件、或相似的傳輸機構，接收該膜框架及其承載的任何組件。在接收該半導體組件后，該頂針可降低至該真空桌的表面高度或正好低于該真空桌的表面高度，以將該半導體組件放置或停放在該真空桌的表面上。該頂針亦可用于該半導體組件在該真空桌上的空間對準，例如，相對于藉由該真空桌承載的對準標記或結構。為了允許或促進后續的從該真空桌移除或拾取該半導體組件，該頂針可予以延伸，從而將該半導體組件在該真空桌的表面上方，舉起或升高一段距離，以使該半導體組件可藉由自動式處理件、臂件、或相似的傳輸機構拾取。

已經作出許多努力（例如，研發努力），以探索用來增加檢查半導體組件所涉及的系統的生產量或效率的許多方式、方法及技術。舉例來說，將半導體裝置傳輸至真空桌或從真空桌傳輸半導體裝置的速度或速率的提高，有助于增加整體半導體組件檢查速度。然而，許多用以提高有關于半導體組件傳輸速度（例如，將半導體組件傳輸至真空桌上）的現行方法及技術也增加了有關于半導體組件的傳輸及檢查的所述系統的復雜性和/或制造和/或操作成本。

使用頂針及許多傳統的真空桌亦具有一些限制。頂針通常需要被放置在相對于彼此的不同距離處，以容置不同尺寸的半導體組件（例如，6英寸膜框架、8英寸膜框架、及12英寸膜框架）。因此，真空桌通常需要多組頂針，也就是，該真空桌設計用來承載的每個尺寸的半導體組件（例如，膜框架）需要不同組的頂針。此舉將增加與該真空桌相關的復雜性及制造成本。此外，頂針通常會在該真空桌引入空隙或開口，從而減少在該真空桌的一個或多個部分上的吸引能力和/或真空均勻性。此外，當沒有適當地（例如，完全地）收回至該真空桌內時，該頂針可能對膜框架及由其承載的任何組件，造成有害的損壞或瑕疵。

現行用來處理和/或傳輸膜框架及由其承載的任何組件的系統、裝置及方法具有相關的限制、缺點和/或問題。雖然對半導體組件的制造已經作出改進，然而，仍持續需求更簡單、更有效率、及更具成本效益的半導體組件制造（例如，半導體組件處理、傳輸、對準、和/或檢查）系統、方法、及技術。

發明內容

根據本發明的第一方面，一種用以處理組件板的系統，包括：