[發明專利]使用配置為處理和傳輸組件板的多種組件板處理器的系統及方法有效
| 申請號: | 201210151546.8 | 申請日: | 2012-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN102779775A | 公開(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發明(設計)人: | 金劍平;王利光 | 申請(專利權)人: | 聯達科技設備私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 新加坡加冷盆地*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 配置 處理 傳輸 組件 多種 處理器 系統 方法 | ||
1.一種用以處理組件板的系統,包括:
至少一個組件板處理件,每個組件板處理件包括端部作用件,配置該端部作用件以從組件板儲存站提取組件板;所述至少一個組件板處理件耦接至所述端部作用件上的套合組件,配置所述端部作用件上的套合組件以使其適合與藉由所述端部作用件承載的組件板上的對應組的套合溝槽嵌合,以實現所述組件板的對準;以及
對準模塊,其設于該組件板儲存站外部的位置,
其中,所述至少一個組件板處理件中的每個組件板處理件的端部作用件與所述對準模塊之間朝向彼此的相對移位,導致由所述端部作用件所承載的組件板的至少部分末端與該對準模塊接觸,以實現在該組件板上施加外力,并因此移位所述組件板,以使得所述組件板上所述組的套合溝槽與所述端部作用件的套合組件嵌合。
2.如權利要求1所述的系統,其特征在于,所述至少一個組件板處理件包括至少一個自動式臂件。
3.如權利要求2中所述的系統,其特征在于,所述系統進一步包括真空桌組合件,所述真空桌沒有套合組件,且所述真空桌能夠接收具有不同尺寸的組件板。
4.如權利要求3中所述的系統,其特征在于,所述系統進一步包括拾取及放置機構,配置該拾取及放置機構以擷取所述組件板,并從該端部作用件傳輸和真空桌組合件傳輸所述組件板,或反方向傳輸傳輸。
5.如權利要求4中所述的系統,其特征在于,所述用于接收組件板的真空桌組件可被平移用以相對于用于檢查的檢查裝置,定位由其承載的組件板。
6.如權利要求4中所述的系統,其特征在于,所述拾取及放置機構包括:
多個移位臂件,所述移位臂件中的每一個均包括沿其長度方向的至少一個吸引組件,配置所述至少一個吸引組件以擷取組件板;所述多個移位臂件可在多組預定位置間移位,所述多組預定位置中的每一組對應于具有不同形狀和/或尺寸的組件板;和
位置控制機構,所述位置控制機構耦接至所述多個移位臂件,配置所述位置控制機構,以控制所述多個移位臂件對應于處理過程中的組件板的形狀和/或尺寸,向從所述多組預定位置中的一組預定位置的移位,
其中,所述多個移位臂件的移位導致所述至少一個吸引組件向所述一組預定位置的移位,以擷取并處理所述具有對應的預定形狀和/或尺寸的組件板。
7.如權利要求6中所述的系統,其特征在于,該拾取及放置機構的多個移位臂件中的每一個移位臂件上的所述至少一個吸引組件中的每一個吸引組件,通過施加、持續施加或不施加真空吸力至組件板表面,來分別實現所述組件板在端部作用件和所述真空桌之間的拾取、傳輸和移位。
8.如權利要求6或7中任一所述的系統,其特征在于,所述至少一個吸引組件可在沿所述多個移位臂件中的每一個的長度方向,在多個位置之間移位,以擷取和處理具有不同形狀和/或尺寸的面板。
9.如權利要求1-7中任一所述的系統,其特征在于,所述對準模塊包括至少一個對準組件,配置該至少一個對準組件以促進由所述端部作用件所承載的組件板的對準。
10.如權利要求9中所述的系統,其特征在于,該對準模塊空間位于超出所述組件板處理件所承載的組件板外周一段距離的位置,且位于所述至少一個組件板處理件中每一個組件板處理件的套合組件的對面。
11.如權利要求9中所述的系統,其特征在于,該對準模塊包括至少兩個彼此相距一段距離的對準組件,該至少兩個對準組件以相對于所述至少一個組件板處理件中每個組件板處理件之端部作用件的套合組件設置,可于該組件板及該對準模塊的相對移位期間,實現沿著由所述端部作用件承載的組件板外周的至少兩個位置處施加外力。
12.如權利要求11中所述的系統,其特征在于,定位所述至少兩個對準組件,以使該至少兩個位置實質上相對于所述組件板的至少一個套合溝槽與所述端部作用件的套合組件之間的嵌合位置,其中所述至少兩個位置為該至少兩個對準組件沿著該組件板的外周的施力處。
13.如權利要求4-7中任一所述的系統,其特征在于,所述對準模塊位于該拾取及放置機構的外周。
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