[發明專利]光電元件與其制造方法

有效

• 申請號: 201210150962.6
• 申請日: 2012-05-15
• 公開（公告）號: CN102931318B
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 韓政男;李宗憲;謝明勛;陳宏萱;劉欣茂;陳星兆;陶青山;倪志鵬;陳澤澎;吳仁釗;佐野雅文;王志銘
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種光電元件，特別是涉及一種具有導電結構的光電元件。

背景技術

光電元件目前已經廣泛地使用在光學顯示裝置、交通號志、數據存儲裝置、通訊裝置、照明裝置與醫療器材上，例如發光二極管（Light-emitting Diode；LED）。與商業電子產品走向輕薄短小的趨勢類似，光電元件的發展也進入微封裝的時代，半導體與光電元件最佳的封裝設計是管芯級封裝。

此外，上述的LED還可以進一步地進行微封裝以形成管芯級的LED封裝，并與其他元件組合連接以形成一發光裝置。圖15為現有的發光裝置結構示意圖，如圖15所示，一發光裝置150包含一具有至少一電路154的次載體(sub-mount)152；至少一焊料156(solder)位于上述次載體152上，通過此焊料156將上述LED 151粘結固定于次載體152上并使LED 151的基板153與次載體152上的電路154形成電連接；以及，一電連接結構158，以電連接LED 151的電極155與次載體152上的電路154；其中，上述的次載體152可以是導線架(lead frame)或大尺寸鑲嵌基底(mounting substrate)，以便發光裝置150的電路規劃并提高其散熱效果。

發明內容

為達上述目的，本發明提供一種光電元件具有一光電單元，光電單元具有一第一上表面、與第一上表面相對的一第一下表面以及介于第一上表面與第一下表面之間的一側面；一第一透明結構，覆蓋光電單元的側面與曝露第一上表面；一第一絕緣層，位于第一上表面與第一透明結構之上；一第二絕緣層位于第一絕緣層之上；一第一開口穿過第一絕緣層與第二絕緣層；以及一第一導電層，位于第二絕緣層之上，并經由第一開口與光電單元電連接。

附圖說明

圖1A-圖1C為本申請案一實施例的光電元件的制造流程圖；

圖2A為本申請案一實施例的光電元件的剖視圖；

圖2B為本申請案圖2A所示的光電單元的剖視圖；

圖2C為本申請案圖2A所示的光電元件的上視圖；

圖3A-圖3F為本申請案一實施例的在光電元件上電鍍電極的制造流程圖；

圖4為本申請案另一實施例的光電元件的剖視圖；

圖5為本申請案另一實施例的光電元件的剖視圖；

圖6為本申請案另一實施例的光電元件的剖視圖；

圖7為本申請案另一實施例的光電元件的剖視圖；

圖8為本申請案另一實施例的光電元件的剖視圖；

圖9A-圖9C為本申請案又一實施例的光電元件的制造流程圖；

圖10A-圖10B為本申請案又一實施例的光電元件的制造流程圖；

圖11為本申請案又一實施例的光電元件的剖視圖；

圖12為本申請案又一實施例的光電元件的剖視圖；

圖13為本申請案一實施例的光源產生裝置的示意圖；

圖14為本申請案一實施例的背光模塊的示意圖；

圖15為現有的發光裝置結構示意圖。

主要元件符號說明

1、4、5、6、7、8、9、100、110、120：光電元件

10：暫時載體

12：粘結層

14：光電單元

140：側面

141：第一上表面

142：第一金屬層

143：第一下表面

144：第二金屬層

145：發光結構

145a：基板

145b：第一電性層

145c：主動層（有源層）

145d：第二電性層

146：第一打線墊片

147：保護層

148：第二打線墊片

149a：第一介電層

149b：第二介電層

16：第一透明結構

161：第一透明層

162：第二上表面

163：第二透明層

164：斜面

165：第三透明層

166：第二下表面

168：第二邊

18：第二透明結構

182：第三下表面

184：第一邊

2：導電結構

212：第一開口

214：第二開口

22：第一絕緣層

24：反射層

26：第二絕緣層