[發(fā)明專利]一種印刷電路板及其制作方法和電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210149085.0
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN103428994A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張笑為;余秀青
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域技術(shù)，尤其涉及一種印刷電路板及其制作方法和電子裝置。

背景技術(shù)

目前，大部分PCB（Printed?Circuit?Board，印刷電路板）板的材質(zhì)是硬的且形狀固定。但是其抗摔能力差，導(dǎo)致由于缺乏彈性，焊接在PCB板上的器件可能因跌落而脫焊。而且其對系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計有平面化的限制，例如焊接在PCB板上的對外接口均必須PCB為基礎(chǔ)平面。

為了使得PCB板不再呆板，現(xiàn)有技術(shù)中提出了純FPC（Flexible?Printed?Circuit?board，軟性電路板）設(shè)計。但是，在該FPC上需要焊接器件的地方，需要在焊接器件處的另一面FPC貼上剛性“補強板”，以保證器件不會因板子彎曲成脫焊。該“補強板”上無電路，無法雙面焊接器件。而且，純FPC成本很高。現(xiàn)有技術(shù)中，還提出了局部軟性板設(shè)計，如翻蓋手機，在轉(zhuǎn)軸處用軟板將鍵盤區(qū)的PCB與屏幕區(qū)的PCB連接起來。但是，兩塊PCB區(qū)仍對結(jié)構(gòu)設(shè)計有平面化的限制，PCB區(qū)仍然堅固而缺乏彈性，抗摔能力較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板及其制作方法和電子裝置，可以提高電路板的抗摔能力，且可以隨意彎曲。

一種印刷電路板，包括：

刻蝕后的柔性參數(shù)為第一參數(shù)的第一電路板和刻蝕后的柔性參數(shù)為第二參數(shù)的第二電路板，所述第一參數(shù)大于所述第二參數(shù)；

其中，所述刻蝕后的第一電路板與所述刻蝕后的第二電路板連接。

相應(yīng)的，一種電子裝置，包括：

通過連接組件連接的第一本體和第二本體；

所述第一本體和所述第二本體通過所述連接組件具有第一位置關(guān)系時，形成第一形態(tài)；

彎折所述連接組件后，所述第一本體和所述第二本體通過所述連接組件具有第二位置關(guān)系時，形成第二形態(tài)；所述第二位置關(guān)系和所述第一位置關(guān)系不同；

其中，所述第一本體和所述第二本體內(nèi)均設(shè)置有柔性參數(shù)為第一參數(shù)的第一電路板和/或柔性參數(shù)為第二參數(shù)的第二電路板，所述第一參數(shù)大于所述第二參數(shù)；所述連接組件內(nèi)設(shè)置所述第一電路板。

相應(yīng)的，本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板的制作方法，包括：

根據(jù)預(yù)置電路圖形，對所述第一電路板和第二電路板分別進行刻蝕；

其中，所述刻蝕后的第一電路板與所述刻蝕后的第二電路板連接。

本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板及其制作方法和電子裝置，用于將刻蝕后的柔性參數(shù)為第一參數(shù)的第一電路板和刻蝕后的柔性參數(shù)為第二參數(shù)的第二電路板；根據(jù)預(yù)置電路圖形，對所述第一電路板和第二電路板分別進行刻蝕；刻蝕后的第一電路板與刻蝕后的第二電路板連接。使用本發(fā)明實施例提供的印刷電路板及其制作方法和電子裝置，將第一電路板和第二電路板壓合在一起后，按照預(yù)置電路圖形分別切割為相應(yīng)的形狀，且切割后的、第一電路板和第二電路板連接。這樣，由于形成的電路板具有一定的彈性，抗摔能力強；而且，形成的電路板可以隨意彎曲，便于電子產(chǎn)品形態(tài)的多樣化。此外，該形成的電路板的成本低于第一電路板，并可以實現(xiàn)兩面貼器件。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例中印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a至圖2c為本發(fā)明實施例中刻蝕第一電路板和/或第二電路板的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例中每層第二電路板刻蝕后的第二電路子板數(shù)目、尺寸相同的示意圖；

圖4a為本發(fā)明實施例中每層第二電路板刻蝕后的第二電路子板數(shù)目、尺寸不同的示意圖；

圖4b為本發(fā)明實施例中第一電路板和第二電路板位于同一基材的示意圖；

圖4c為本發(fā)明實施例中多層第一電路板和第二電路板位于同一基材的示意圖；

圖5a為本發(fā)明實施例中刻蝕后第一電路板與各個第二電路子板的俯視圖；

圖5b為本發(fā)明實施例中刻蝕后第一電路板與各個第二電路子板的側(cè)視圖；

圖5c為本發(fā)明實施例中彎曲后的印刷電路板示意圖；

圖6a為本發(fā)明另一實施例中刻蝕后第一電路板與各個第二電路子板的俯視圖；

圖6b為本發(fā)明另一實施例中彎曲后的印刷電路板示意圖；

圖6c為本發(fā)明實施例提供的電子裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例中印刷電路板的制作方法的流程示意圖；

圖8為本發(fā)明另一實施例中印刷電路板的制作方法的流程示意圖;

圖9為本發(fā)明另一實施例中印刷電路板的制作方法的流程示意圖；

圖10a為本發(fā)明另一實施例中印刷電路板的制作方法的流程示意圖；