[發明專利]一種印刷電路板及其制作方法和電子裝置

有效

• 申請號: 201210149085.0
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN103428994A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 張笑為;余秀青
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

刻蝕后的柔性參數為第一參數的第一電路板和刻蝕后的柔性參數為第二參數的第二電路板，所述第一參數大于所述第二參數；

其中，所述刻蝕后的第一電路板與所述刻蝕后的第二電路板連接。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述刻蝕后的第二電路板包括至少兩個獨立的第二電路子板，所述獨立的第二電路子板中的至少兩個通過所述刻蝕后的第一電路板的至少一部分連接在一起。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述刻蝕后的第一電路板位于第一類基材，所述刻蝕后的第二電路板位于第二類基材時，所述第一電路板和與其連接的每個所述第二電路子板在垂直于所述第二電路板的方向上均具有重疊部分。

4.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蝕后的第二電路板數目大于一，且所述刻蝕后的第一電路板和刻蝕后的第二電路板位于不同基材時，相鄰的兩個所述位于不同基材的、刻蝕后的第二電路板之間具有一層刻蝕后的第一電路板。

5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，同一基材上同時包括刻蝕后的第一電路板和刻蝕后的第二電路板時，所述刻蝕后的第一電路板位于所述同一基材的第一區域，所述刻蝕后的第二電路板位于所述同一基材的第二區域。

6.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述同一層中的刻蝕后的第一電路板和刻蝕后的第二電路板位于同一基材時，所述同一層中的刻蝕后的第一電路板和刻蝕后的第二電路板所在的基材包括柔性參數為第三參數的第一材質和柔性參數為第四參數的第二材質，所述第三參數大于所述第四參數；

所述刻蝕后的第一電路板形成于所述第一材質上，所述刻蝕后的第二電路板形成于所述第二材質上。

7.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蝕后的第二電路板的層數大于一，且同一基材上同時具有所述刻蝕后的第一電路板和刻蝕后的第二電路板時，每兩個位于不同基材的、刻蝕后的第二電路板之間的第一電路板在垂直于所述第二電路板方向上的位置一致。

8.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，位于不同基材的、刻蝕后的第二電路板的層數大于一，且同一基材上同時具有所述刻蝕后的第一電路板和刻蝕后的第二電路板時，第一電路板在垂直方向上對應的區域為第二電路板刻蝕掉的區域。

9.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蝕后的第二電路板包括的第二電路子板數目和/或尺寸根據預定電路圖形刻蝕形成，且在第一電路板預定彎折處均不具有所述第二電路子板。

10.如權利要求1至9中任一所述的印刷電路板，其特征在于，所述刻蝕后的第一電路板呈條狀時，所述印刷電路板二維彎折；所述刻蝕后的第一電路板呈網狀時，所述印刷電路板三維彎折。

11.一種電子裝置，其特征在于，包括：

通過連接組件連接的第一本體和第二本體；

所述第一本體和所述第二本體通過所述連接組件具有第一位置關系時，形成第一形態；

彎折所述連接組件后，所述第一本體和所述第二本體通過所述連接組件具有第二位置關系時，形成第二形態；所述第二位置關系和所述第一位置關系不同；

其中，所述第一本體和所述第二本體內均設置有柔性參數為第一參數的第一電路板和/或柔性參數為第二參數的第二電路板，所述第一參數大于所述第二參數；所述連接組件內設置所述第一電路板。

12.如權利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述連接組件內設置的第一電路板呈條狀時，所述第一本體和所述第二本體呈二維彎折形態；連接組件內設置的第一電路板呈網狀時，所述第一本體和所述第二本體呈三維彎折形態。

13.一種如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：

根據預置電路圖形，對所述第一電路板和第二電路板分別進行刻蝕；

其中，所述刻蝕后的第一電路板與所述刻蝕后的第二電路板連接。

14.如權利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述刻蝕后的第二電路板包括至少兩個獨立的第二電路子板，所述獨立的第二電路子板中的至少兩個通過所述刻蝕后的第一電路板的至少一部分連接在一起。