[發(fā)明專利]配置用于處理多種尺寸的組件板的處理件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210148912.4 | 申請日: | 2012-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN102779776A | 公開(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金劍平;王利光 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)達(dá)科技設(shè)備私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 余明偉;王瑋 |
| 地址: | 新加坡加冷盆地*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 配置 用于 處理 多種 尺寸 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體而言是有關(guān)于組件板處理件(或組件板處理設(shè)備或裝置),是配置以處理、抓取、支撐、擷取、或裝載組件板,例如不同尺寸的晶圓、基材架或太陽能電池板。更具體而言,本發(fā)明的組件板處理件包括至少一裝載器或抓取組件,是配置以處理、抓取、支撐、擷取、或裝載組件板,上述至少一裝載器或抓取組件在一些可調(diào)整、可選擇、或預(yù)先決定的位置之間是可移動的,用于處理、抓取、支撐、擷取、或裝載不同或各種尺寸的組件板。
背景技術(shù)
隨著對于半導(dǎo)體組件及電子產(chǎn)品全球性需求增加,促使在制造半導(dǎo)體組件與電子產(chǎn)品方面上,此領(lǐng)域方法、系統(tǒng)、裝置與技術(shù)應(yīng)用有顯著進(jìn)步發(fā)展。制造半導(dǎo)體組件與電子產(chǎn)品,用以生產(chǎn)具有提供更高效率或產(chǎn)量的半導(dǎo)體系統(tǒng)及設(shè)備(例如系統(tǒng)、裝載裝置、封裝裝置以及處理裝置)是需求的。另外,促使有關(guān)方法及系統(tǒng)(像是更高準(zhǔn)確性及增加生產(chǎn)速度)的進(jìn)步,用來檢查半導(dǎo)體組件在半導(dǎo)體工業(yè)上也是很重要。
在半導(dǎo)體組件制造上有許多不同程序。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體組件制造中常包括復(fù)雜程序步驟、或部分,包括制造、制程、測試、檢查、封裝。通常,生產(chǎn)半導(dǎo)體組件所需要的復(fù)雜制程步驟、或部分中,每一流程都在不同工作站或地點完成(例如制造站、制程站、測試站、檢查站、封裝站)。因此,在制造流程中半導(dǎo)體組件通常需要在不同工作站或地點間轉(zhuǎn)移。
通常,半導(dǎo)體組件處理設(shè)備或裝置(例如晶圓處理設(shè)備與基材架處理設(shè)備)常用于處理半導(dǎo)體組件或用于在不同工作站或地點之間轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體組件。許多常見半導(dǎo)體組件處理設(shè)備,包括夾子或夾取式機(jī)構(gòu)或手臂配置以抓取、支撐、或裝載半導(dǎo)體組件。然而,夾取式機(jī)構(gòu)或手臂會牽涉到結(jié)構(gòu)及/或操作上限制。例如,夾取式機(jī)構(gòu)可用于抓取、支撐、或裝載半導(dǎo)體組件,特別當(dāng)不當(dāng)?shù)膴A取力量被用于抓取、支撐、或裝載所謂半導(dǎo)體組件,可能以造成半導(dǎo)體組件的損害或變形。另外,每一種夾取式機(jī)構(gòu)通常配置以抓取、支撐、或裝載特定尺寸的半導(dǎo)體組件。
關(guān)于半導(dǎo)體組件處理設(shè)備的使用,是傳送基材架到真空吸臺作更進(jìn)一步制程(例如光學(xué)檢查),夾取式機(jī)構(gòu)或機(jī)器手臂的使用,用來抓取、支撐、傳送基材架至真空吸臺通常需要一段時間,以及真空吸臺上頂針(ejector?pin)的使用,用以從半導(dǎo)體組件處理設(shè)備上接收基材架。然而,頂針的使用牽涉一些限制與不利因素,包括增加真空吸臺的制造及操作成本。另外,頂針作用將會在真空吸臺上導(dǎo)致間隙與開孔,因此在真空吸臺上某個部分或更多部分上將降低吸真空功能及/或真空均勻度。此外,當(dāng)真空吸臺被不正確地(例如完全)限制住時,頂針可能對于基材架(或被基材架裝載的半導(dǎo)體組件)造成意外的損害或缺陷。
基材架可裝載不同尺寸(例如直徑)的半導(dǎo)體組件。舉例來說,通?;募艹叽绨?英寸(150毫米)、8英寸(200毫米)、以及12英寸(300毫米)?;募艹叽缡谴钆溲b載特定尺寸大小的晶圓(或特定型式半導(dǎo)體組件),基材架是配置以裝載并具比晶圓(或半導(dǎo)體組件)全部更大的尺寸。更具體而言,基材架包括金屬或塑料環(huán)或邊緣配置以支撐高分子基材或膠帶。晶圓(例如一塊完整或被切割過的晶圓)可藉由高分子基材來裝載,例如,被配置在基材架的中央。
基材架存在著許多不同的尺寸,而產(chǎn)生對于具有抓取、支撐、裝載、和/或轉(zhuǎn)移上述不同尺寸的基材架的基材架處理設(shè)備的需求。許多現(xiàn)有基材架處理設(shè)備有一些限制、缺點或問題,例如在執(zhí)行抓取、支撐、裝載不同尺寸的基材架之前,需要些重要或時間消耗的人工調(diào)整。因此,需要一種用于處理、抓取、裝載、支撐或轉(zhuǎn)移基材架的新穎、經(jīng)修改和/或改進(jìn)的基材架處理設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,一種設(shè)備,包括多個移動手臂,每個移動手臂包括設(shè)于其縱長方向的至少一組件板抓取組件,該至少一組件板抓取組件配置為抓取組件板,該多個移動手臂在多個若干組預(yù)設(shè)位置之間移動,每一組的若干組預(yù)設(shè)位置對應(yīng)不同形狀和/或尺寸的組件板;及位置控制機(jī)構(gòu),適應(yīng)地耦接該多個移動手臂,該位置控制機(jī)構(gòu)配置以控制多個移動手臂移動至多個若干組預(yù)設(shè)位置中的一組預(yù)設(shè)位置,對應(yīng)于待處理的組件板的形狀和尺寸,其中該多個移動手臂的移動實現(xiàn)其上該至少一組件板抓取組件移動至一組預(yù)設(shè)位置,以抓取和處理對應(yīng)于預(yù)設(shè)形狀和尺寸的組件板。
優(yōu)選地,該多個移動手臂中每一個移動手臂的該至少一組件板抓取組件的每一個組件板抓取組件流動耦接至少一個真空源,而且配置以提供吸真空力至組件板的表面,以當(dāng)觸發(fā)至少一個真空源時促進(jìn)處理組件板。
優(yōu)選地,該至少一組件板抓取組件沿該多個移動手臂的每一個的縱長方向在多個位置間移動,以抓取和處理不同形狀和/或尺寸的組件板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





