[發明專利]配置用于處理多種尺寸的組件板的處理件有效
| 申請號: | 201210148912.4 | 申請日: | 2012-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN102779776A | 公開(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發明(設計)人: | 金劍平;王利光 | 申請(專利權)人: | 聯達科技設備私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 余明偉;王瑋 |
| 地址: | 新加坡加冷盆地*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 配置 用于 處理 多種 尺寸 組件 | ||
1.一種設備,包括:
多個移動手臂,每個移動手臂包括設于其縱長方向的至少一組件板抓取組件,該至少一組件板抓取組件配置為抓取組件板,該多個移動手臂在多個若干組預設位置之間移動,每一組的若干組預設位置對應不同形狀和/或尺寸的組件板;及
位置控制機構,適應地耦接該多個移動手臂,該位置控制機構配置以控制多個移動手臂移動至多個若干組預設位置中的一組預設位置,對應于待處理的組件板的形狀和尺寸,
其中該多個移動手臂的移動實現其上該至少一組件板抓取組件移動至一組預設位置,以抓取和處理對應于預設形狀和尺寸的組件板。
2.如權利要求1所述的設備,其特征是:該多個移動手臂中每一個移動手臂的該至少一組件板抓取組件的每一個組件板抓取組件流動耦接至少一個真空源,而且配置以提供吸真空力至組件板的表面,以當觸發至少一個真空源時促進處理組件板。
3.如權利要求2所述的設備,其特征是:該至少一組件板抓取組件沿該多個移動手臂的每一個的縱長方向在多個位置間移動,以抓取和處理不同形狀和/或尺寸的組件板。
4.如權利要求3所述的設備,其特征是:該多個移動手臂的每一個的移動手臂包括至少一相接其它部分的部件,該部件包括設于其上的至少一組件板抓取組件。
5.如權利要求4所述的設備,其特征是:該位置控制機構包括手動位置控制機構,該手動位置控制機構適應地耦接多個移動手臂,該手動位置控制機構由使用者輸入手動配置,以控制和實現多個移動手臂同步移動至多組預設位置中選定的一組預設位置上,以抓取對應選定組件板形狀和/或尺寸的組件板。
6.如權利要求5所述的設備,其特征是該手動位置控制機構包括:
帶,該帶耦接手動位置控制機構至多個耦接結構上,該耦接結構依次適應地耦接多個移動手臂;
選擇接口,包括多個連接標示件,該多個連接標示件的每一個對應不同組件板形狀和/或尺寸的選擇;以及
選擇件連桿,根據使用者選擇,可相對該選擇接口移動,且配置以連接多個連接標示件的每一個,
其中,該選擇件連桿手動連接至多個連接標示件的任何一個驅使帶移動一個預設距離,對應于移動多個移動手臂至多個若干組預設位置中的一組預設位置,以抓取對應選定組件板形狀和/或尺寸的組件板。
7.如權利要求4所述的設備,其特征是:該位置控制機構是自動的,而且包括至少一執行器,該執行器適應地耦接多個耦接結構的至少一個,該多個耦接結構的每一個通過帶耦接,其中至少一執行器在被觸發時配置以旋轉耦接結構來驅動帶同步移動或其它方式移動多個移動手臂中的每一個至多個若干組預設位置中的一組預設位置,以抓取對應選定組件板形狀和/或尺寸的組件板。
8.如權利要求4所述的設備,其特征是:該位置控制機構是自動的,而且包括多個執行器,多個執行器的每一個耦接多個耦接結構的每一個,該耦接結構耦接多個移動手臂中的每一個,其中多個執行器配置以被觸發來同步移動或其它方式移動多個移動手臂的每一個至多個若干組預設位置中的一組預設位置,以抓取對應選定組件板形狀和/或尺寸的組件板。
9.如權利要求7或8所述的設備,其特征是:由位置控制機構處理的組件板形狀和/或尺寸的選擇或確定是自動的,并且使得由自動感應或檢測裝置配置以(a)感應或檢測用于處理的組件板的形狀和/或尺寸,和(b)傳送給處理器合適的信號,其中其后的處理器傳送合適的控制信號或執行指令至位置控制機構以移動多個移動手臂的每一個至一組預設位置,該預設位置對應所感應或檢測到的組件板的形狀和/或尺寸。
10.如權利要求9所述的設備,其特征是:自動感應或檢測裝置包括至少一個傳感器或感應件,該傳感器或感應件設于組件板處理設備上或組件板處理設備的外部。
11.如權利要求10所述的設備,其特征是:用于處理和用于移動多個移動手臂至多個若干組預設位置中的一組預設位置來處理組件板的對組件板的存在、形狀、和/或尺寸的感應,是由處理器提供的可執行軟件來操作和控制。
12.如權利要求1所述的設備,其特征是:在多個移動手臂上的至少一組件板抓取組件間的相對空間取決于待處理的組件板的至少一個物理性質,該物理性質至少包括形狀、半徑、直徑、和平面表面區域中的一個。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





